[发明专利]粘合产品、转印用具

说明书

本发明是基于申请号201010108532.9、申请日2010年1月29日、发明名称粘合产品、转印用具的中国专利申请提出的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如用于固接（止着）信封（文件袋）等纸张类、其他的构件的粘合产品。

背景技术

面向办公用途，在基材上设置有粘合剂层的粘合产品（例如，参照下述非专利文献1）广泛流通。这样的粘合产品大体分为两个种类。前者粘合剂能够从基材剥离，将该粘合剂转印到被粘合体的一方上，然后将被粘合体彼此贴附，作为所谓带糊料（テープ糊，带浆糊，带状胶）而市售的压敏转印（压敏转印式粘合）带、压敏转印片等相当于该粘合产品。后者粘合剂不能从基材剥离，将基材本身贴附于被粘合体的粘合带、标签等相当于该粘合产品。

对于任意一种形态的产品，与粘合力一起受到重视的是处理时的浆糊分离（糊切れ，胶分离）性能。作为使浆糊分离性良好的有效的方法，在粘合产品的制造工序中采用将粘合剂间断地涂敷在基材上的点阵图形涂敷（例如，参照下述专利文献1）。作为点阵图形涂敷的另外的优点，可以列举能够从粘合剂之间的空隙将空气排出，能够有效地避免将空气关在粘合剂与被粘合体之间而产生气泡、褶皱的问题。

最近，进一步减小粘合剂的点径、进一步减薄厚度的要求不断提高。粘合剂的点径变得越小，粘合剂露出到被粘合体的外侧的危险越减轻，所以趋向于精细的作业，对小型的构件的贴附也有利。也能够制作宽度更窄的压敏转印带。并且，粘合剂层变得越薄，能够卷绕于相同大小的卷轴的压敏转印带的量、换言之带的长度越增大。在被粘合物的贴合后的加工中，凹凸变小而平滑化。进而，也带来粘合剂的整体的消耗量的削减。

然而，减小粘合剂的点径、减薄粘合剂层的厚度与粘合力的下降、粘接强度的弱化直接相关。

专利文献1：日本特开2006-206657号公报

非专利文献1：“带糊料”“糊料转印片·点阵衬垫记事标签”，国誉综合目录2009年版办公用品篇，国誉株式会社，平成20年12月，p.548-549

发明内容

鉴于上述而完成的本发明，其目的在于减小粘合剂的点径、减薄粘合剂层的厚度同时确保必要充分的粘合力。

在本发明中，该粘合产品包括间断地配置点状的粘合剂而成的粘合剂层和支撑所述粘合剂层的基材，其中：将所述粘合剂的点径微小化成小于1.5mm、并且将所述粘合剂层的厚度设为小于25μm，同时将所述基材的每单位面积中所述粘合剂所占的面积的比例即面积率设定为0.7以上。由此，能够确保强的粘合力。

另外，在将纸张类设为被粘合体时，在进行将粘合产品或者粘合剂从纸张类剥离的剥离动作时，具有要求可靠地损伤其表层的情况。例如，在将重要的文件放入信封传送时，从个人信息保护、保持机密这样的安全上的观点出发，需要以能够明确识别是否被第三者开封的方式封缄。即，前提是能够牢固地将信封固接，如果要将粘合剂层剥离，则信封的表面损伤。或者，在装订时有时也使用粘合产品来装订纸页，为了在装订后不能进行纸页的除去、置换等操作而阻止记载内容的捏造，需要在纸页上残留将纸页剥离的痕迹。

在这里，将这样的损伤了纸张类的表面的状态称为“纸破”，将在将粘合剂从纸张类剥离时纸类的表层的至少一部分附着于粘合剂、纸张类在厚度方向上破裂称为“纸破现象”。为了能够可靠地使一般所使用的各种纸张类、特别是为了保管重要的文件而使用的优质纸、表面强度比优质纸更高的白信封（白封筒）那样的厚纸破裂，优选将所述粘合剂的点径设定为0.7mm以上。

而且，为了进一步强化粘合力，优选将所述粘合剂层的厚度设定为10μm以上。

根据本发明，能够在减小粘合剂的点径、减薄粘合剂层的厚度的同时确保必要充分的粘合力。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式中的转印用具的立体图。

图2是表示从本实施方式的转印用具取出粘合产品的状态的分解侧视图。

图3是表示本实施方式的转印用具以及粘合产品的重要部分放大侧视图。

图4是表示本实施方式中的粘合产品的重要部分放大立体图。

图5是本实施方式的粘合产品的重要部分俯视图。

图6是本实施方式的粘合产品的重要部分放大侧视图。

图7是表示粘合产品的实施例以及比较例的测定试验结果的表。

图8是表示粘合产品的实施例以及比较例的测定试验结果的图表。

图9是表示粘合产品的实施例以及比较例的测定试验结果的图表。