[发明专利]一种微波介质陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种微波介质陶瓷，其特征在于，该微波介质陶瓷含有陶瓷基料Zr_x(A_1/3R_2/3)_1-xTiO₄和烧结助剂，所述陶瓷基料和所述烧结助剂的重量比为1:0.02-0.06，其中，在Zr_x(A_1/3R_2/3)_1-xTiO₄中，0.2≤x≤0.6，A为Zn或Mg，R为Nb或Ta。

2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷，其中，所述陶瓷基料和所述烧结助剂的重量比为1:0.02-0.045。

3.根据权利要求1或2所述的微波介质陶瓷，其中，x为0.2-0.4，A为Zn；优选地，R为Nb。

4.根据权利要求1或2所述的微波介质陶瓷，其中，所述烧结助剂为CuO-B₂O₃煅烧粉、Bi₂O₃-V₂O₅煅烧粉和ZnO-B₂O₃-SiO₂玻璃粉中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的微波介质陶瓷，其中，在CuO-B₂O₃煅烧粉中，CuO与B₂O₃的摩尔比为1：0.4-3，优选为1：1-2；在Bi₂O₃-V₂O₅煅烧粉中，Bi₂O₃与V₂O₅的摩尔比为1：0.5-3，优选为1：1-2；在ZnO-B₂O₃-SiO₂煅烧粉中，ZnO、B₂O₃和SiO₂的摩尔比为（1-7）：（0.6-5）：1，优选为（5-6）：（2-3）：1。

6.一种微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，该方法包括：将陶瓷基料Zr_x(A_1/3R_2/3)_1-xTiO₄、烧结助剂和粘合剂混合，并将得到的混合物依次进行造粒、压制和烧结，其中，所述陶瓷基料和所述烧结助剂的用量的重量比为1:0.02-0.06；在Zr_x(A_1/3R_2/3)_1-xTiO₄中，0.2≤x≤0.6，A为Zn或Mg，R为Nb或Ta。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述陶瓷基料和所述烧结助剂的重量比为1:0.02-0.045。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，x为0.2-0.4，A为Zn；优选地，R为Nb。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述烧结助剂为CuO-B₂O₃煅烧粉、Bi₂O₃-V₂O₅煅烧粉和ZnO-B₂O₃-SiO₂玻璃粉中的一种或多种。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，粘合剂的用量占陶瓷基料Zr_x(A_1/3R_2/3)_1-xTiO₄和烧结助剂二者总重量的5%～8%。

11.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，所述烧结的温度为850～950℃。