[发明专利]密封片有效
申请号: | 201310731277.7 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103897616B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 甲谷龙一;牟田茂树;铃木理利;广濑彻哉;井口伸儿 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/24 | 分类号: | C09J7/24;C09J7/30;C09J11/00;C09J171/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 陈海涛,穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 | ||
技术领域
本发明涉及具有优异的抗水汽渗透性和优异的水平差吸收性的密封片。
背景技术
例如,由于将电子元件、电力布线等设置在航行器的地板面板下方,所以必须将地板面板与水汽和湿气隔绝,使得水汽不会渗入地板面板下方。然而,由于通过螺栓连接将地板面板固定到主体框架上,所以即使当将螺栓旋入螺丝孔中时仍难以完全防止水汽渗入螺栓与为了螺栓连接地板面板而形成的螺丝孔之间的间隙。为此,将密封片粘附到地板面板上以将地板面板与水和湿气隔绝。
另外,将用于帮助航行器与远方之间的通讯的天线设置在航行器的主体壁的外表面(外部板)上。许多这种天线具有板状固定板,所述板状固定板具有从其一个表面突出的电连接器。将具有突出的电连接器的固定板的表面叠置在外部板的外部面上,将连接器从在航行器外部板上形成的孔插入到航行器的内部,并连接到航行器中的合适电路。在此情况中,利用螺栓将天线的固定板可除去地固定在航行器的外部板上,其中通过密封垫对外部板和天线固定板进行固定以将来自外部的水和湿气与固定部件隔断。例如,US2004/0070156A1提出了一种由胶粘片组成的材料,其中将柔性聚氨酯凝胶的胶粘层形成在基材膜的正面和背面两者上以作为这种密封垫。
发明内容
关于显示足够高密封性能的密封片和密封垫,它们需要具有水平差吸收性以在具有这种凹入和凸起的被粘物表面上遵循所述凹入和凸起(水平差),且还需要具有优异的抗水汽渗透性。然而,在上述US2004/0070156A1中提出的密封垫和常规密封片未显示足够的水平差吸收性和抗水汽渗透性,并存在提高的空间。
鉴于上述状况,本发明的目的是提供一种同时提供抗水汽渗透性和优异的水平差吸收性的密封片。
为了解决上述问题,本发明人进行了细致的研究并发现,主要由胶粘片构成的密封片显示优异的抗水汽渗透性和优异的水平差吸收性,所述胶粘片包含具有特定的水蒸气传输速率和特定的松弛率的芯膜以及形成在所述芯膜的两个表面上的胶粘层,从而完成了本发明。
因此,本发明提供如下内容。
[1]一种主要由胶粘片构成的密封片,所述胶粘片包含芯膜和形成在所述芯膜的两个表面上的胶粘层,所述芯膜在24小时内具有小于7.5g/100sq.in的水蒸气传输速率和不小于10%的松弛率,所述水蒸气传输速率通过根据JIS Z 0208的方法测得,且所述松弛率通过如下的弯曲-应力松弛率测量试验测得:
[弯曲-应力松弛率测量试验]
(1)将芯膜切割成带(宽20mm,长100mm),对所述带进行卷绕以形成其一个表面在内部的环,将卷绕带的一端(10mm)放置在另一端之上,并利用胶粘带固定,以提供环试样,
(2)将环试样放置在天平上,并利用夹具的平板表面对所述环试样进行压制,使得所述平板表面与所述天平之间的距离为20mm以使得所述环试样弯曲,以及
(3)从开始压制起,通过所述天平测量所述环试样的重量,根据如下计算式计算从开始压制起60秒时所述环试样的重量对从开始压制起0秒时所述环试样的重量之比,并将得到的比率作为所述松弛率,
松弛率(%)=(1-(F60-W)/(F0-W))×100
F0:从开始压制起0秒时的重量,
F60:从开始压制起60秒时的重量,
W:试样重量。
[2]上述[1]的密封片,其中所述芯膜为塑料膜。
[3]上述[1]或[2]的密封片,其中基材片被层压在所述胶粘片的一个表面上。
[4]上述[3]的密封片,其中所述基材片为氟树脂片。
[5]上述[1]~[4]中任一项的密封片,其中所述胶粘层包含聚氧化烯胶粘剂。
[6]上述[1]~[5]中任一项的密封片,其中所述胶粘层为含阻燃剂的胶粘层。
[7]上述[6]的密封片,其中所述含阻燃剂的胶粘层为含如下组分A~D的组合物的固化产物层:
A:在一个分子中具有至少一个烯基的聚氧化烯聚合物,
B:在一个分子中平均含两个以上氢化硅烷基的化合物,
C:氢化硅烷化催化剂,
D:阻燃剂。
[8]上述[6]或[7]的密封片,其中所述阻燃剂为不含卤素的阻燃剂。
[9]上述[8]的密封片,其中所述不含卤素的阻燃剂为磷阻燃剂。
[10]上述[1]~[9]中任一项的密封片,其中所述胶粘层包含增粘树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310731277.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。