[发明专利]LED数码管连板生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及到LED数码管生产工艺技术领域。

背景技术

目前LED数码产品几乎都是单板固晶、焊线、测试作业的，不仅效率很低，而且各工序的不良率也比较高。前工序作业时极易造成PIN针弯曲变形，且清洗效率低下；固晶作业时，取放材料易造成PIN针变形和PCB板装料不平整，材料翻倒导致抹掉晶片，作业效率较低；焊线作业时，取放材料效率低，易造成材料翻倒和塌线不良；前测作业时，单个取放材料，极易碰倒材料及碰塌铝线。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于解决单板固晶、焊线、测试作业的效率低，不良率高的技术不足，而提出的一种LED数码管连板生产工艺。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：LED数码管连板生产工艺，其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤：

A、前期步骤：在连板PCB板跳PIN、压PIN后，直接将连板PCB板装上浸锡夹具，用波峰焊自动浸锡，浸锡过后的连板PCB板，不用分板，直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗，清洗完后进行烘烤；

B、固晶步骤：先调整固晶夹具好，在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB，再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作，将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域；

C、焊线步骤：通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接；

D、前期检测步骤：连板PCB板固定在测试台的测试夹具中，根据预设测试程序，每次测试1连板，测试过程中，如有单片不良品，用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来，由后工序集中返修；

E、分板步骤：将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割，连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。

本发明的有益效果为：本发明的工艺是在先完成固晶、焊线、测试作业之后再进行分板，相比原来单板作业方式，可以使前期作业、固晶作业、焊线作业及前期检测作业过程中，减少PIN针变形、抹掉晶片、塌线等80%的不良项目，而且使各工序作业更优化，作业员操作更灵活简化，生产效率提高了3—4倍。

具体实施方式

本发明的工艺从跳PIN→压PIN→浸锡→清洗→固晶→焊线→测试，全部采用连板作业，一方面使各工序生产效率提升，另一方面使PIN针变形、抹掉晶片、碰塌铝线等不良问题得到有效改善。

LED数码管连板生产工艺，其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤：

A、前期步骤：在连板PCB板跳PIN、压PIN后，直接将连板PCB板装上浸锡夹具，用波峰焊自动浸锡，浸锡过后的连板PCB板，不用分板，直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗，清洗完后进行烘烤；整板跳PIN，拿取方便，效率高，不会造成掉PIN；整板压PIN，拿取方便，效率高，不会造成PIN针变形；现有的手工浸锡，操作麻烦，效率低，稳定性差，浸锡气味难闻，而本发明的波峰焊浸锡，操作简单，效率高，稳定性好，浸锡气味小。现有的单片清洗，需掰板，效率低，容易造成PIN针变形；而本发明整板清洗，拿取方便，效率高，PIN针整齐。

B、固晶步骤：先调整固晶夹具好，在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB，再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作，将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域。现有的单片固晶，上、下料速度慢，容易造成PIN针变形，抹掉晶片；而本发明整板固晶，上、下料操作简便，PIN针整齐，不易打翻材料。

C、焊线步骤：通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接；现有的单片焊线，上、下料速度慢，容易造成PIN针变形，碰塌铝线；本发明的整板焊线，上、下料操作简便，PIN针整齐，不会碰塌铝线。

D、前期检测步骤：连板PCB板固定在测试台的测试夹具中，根据预设测试程序，每次测试1连板，测试过程中，如有单片不良品，用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来，由后工序集中返修；现有的单片测试，上、下料速度慢，拿取时易碰翻材料导致塌线；而本发明的整板测试，上、下料操作简便，效率高，不会碰塌铝线。

E、分板步骤：将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割，连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出；整板分板，机器自动分板，稳定性好，效率高，不会碰塌铝线。

新旧工艺产能及不良率对比表如下：

说明：产能是按单人单机的产能计算的。

2.新旧工艺各方面成本及效益说明：

经计算：现在投入比以前的投入大约多出10.1万，如生产大批量的产品（100kpcs以上），每单至少节省了3天的生产周期和人工成本，在一年之后即可回本。