[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件的封装方法，包括：

提供一有机电致发光基板；

在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻挡层；

其特征在于，在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层，在温度为15～35℃条件下，使所述液封层内的部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述全氢聚硅氮烷溶液的溶剂为由丙二醇甲醚和丙二醇单甲醚醋酸酯形成的混合液或N-甲基吡咯烷酮。

3.根据权利要求2所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述全氢聚硅氮烷溶液中的全氢聚硅氮烷的摩尔百分比为5％～25％。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述液封层的厚度为0.1μm～4μm。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，沉积所述有机材料层的方法为喷墨打印-紫外固化、闪蒸发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合或等离子体聚合。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，沉积所述无机材料层的方法为直流溅射、射频溅射、反应溅射、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积或涂布成膜。

7.一种有机电致发光器件的封装结构，包括：

有机电致发光基板；

设置在所述有机电致发光基板上的阻挡层，所述阻挡层包括交替设置的多个有机材料层和多个无机材料层；

其特征在于，设置在所述阻挡层上的液封层，所述液封层由全氢聚硅氮烷溶液形成；及

设置在所述液封层上的致密性二氧化硅。

8.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述有机材料层的材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和聚苯乙烯中的至少一种，所述有机材料层的厚度为0.1μm～4μm；所述无机材料层的材料为氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅和非晶碳中的至少一种，所述无机材料层的厚度为0.1nm～100nm。

9.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述液封层的厚度为0.1μm～4μm。

10.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述致密性二氧化硅的厚度为0.0125μm～0.5μm。