[发明专利]一种低温烧结片式氧化锌压敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结片式氧化锌压敏电阻，其特征是：所述的压敏电阻主要由下述摩尔百分比的原料制备而成： 

ZnO∶Bi₂O₃∶Co₃O₄∶Sb₂O₃∶MnCO₃∶Ni₂O₃∶ZrO₂∶SiO₂∶SnO₂∶MgO∶Al(NO₃)₃·9H₂O∶AgNO₃∶KNO₃∶BaCu(B₂O₅)等于96.0%-97.1%∶0.55%-0.75%∶0.35%-0.5%∶0.8%-1.2%∶0.45%-0.7%∶0.35%-0.42%∶0.01%-0.06%∶0.06%-0.12%∶0.06%-0.12%∶0.06%-0.24%∶0.003%-0.01%∶0.01%-0.015%∶0.005%-0.012%∶ 0.12-0.25%，各组分含量之和为100%。

2.一种低温烧结片式氧化锌压敏电阻的制备方法，其特征是：所述制备方法主要包括下述步骤：

（1）首先将纯度大于99%的分析纯原料BaCO₃、B₂O₃、CuO按摩尔比1:1:1称量配制成主粉体；

（2）将步骤（1）中主粉体用湿式高能球磨混合4-8小时,溶剂为去离子水，球磨介质为锆球，主粉体、锆球、去离子水质量比为1∶3.75∶2，将混合后的粉料120℃-150℃下快速烘干，用研钵碾碎后，放入匣钵中，在电阻炉内加热至700℃煅烧，升温速率5℃/分钟，保温2小时，即可得到BaCu(B₂O₅)低温烧结助剂块体；

（3）将步骤（2）中BaCu(B₂O₅)低温烧结助剂块体用高能球磨粉碎6小时，溶剂为无水乙醇，球磨介质为锆球，块体、锆球、无水乙醇质量比为1:3.75:3，将球磨出的粉料烘干，使其完全过325目筛网，即可得到BaCu(B₂O₅)低温烧结助剂粉料备用。

3.（4）将纯度大于99%的分析纯原料按摩尔百分比ZnO∶Bi₂O₃∶Co₃O₄∶Sb₂O₃∶MnCO₃∶Ni₂O₃∶ZrO₂∶SiO₂∶SnO₂∶MgO∶Al(NO₃)₃·9H₂O∶AgNO₃∶KNO₃∶BaCu(B₂O₅)等于96.0%-97.1%∶0.55%-0.75%∶ 0.35%-0.5%∶0.8%-1.2%∶0.45%-0.7%∶0.35%-0.42%∶0.01%-0.06%∶0.06%-0.12%∶0.06%-0.12%∶0.06%-0.24%∶0.003%-0.01%∶0.01%-0.015%∶0.005%-0.012%∶0.12-0.25%，各组分含量之和为100%，称量配置成低温烧结片式氧化锌压敏电阻混合粉体，然后放入球磨罐中，加入锆球、去离子水和分散剂，湿式高能球磨混合4-8小时，其中，锆球、去离子水、分散剂、低温烧结片式氧化锌压敏电阻混合粉体质量比为3-4 ∶1-2 ∶0.01-0.03 ∶ 1；将混合后的低温烧结片式氧化锌压敏电阻混合粉体放在烘箱内以120℃-150℃快速干燥，直至完全烘干；所述分散剂指的是铵盐类阳离子表面活性剂；

（5）将步骤（4）中烘干的低温烧结片式氧化锌压敏电阻混合粉体用研钵碾碎，放入匣钵中，在电阻炉内加热至850℃预烧收缩，升温速率5℃/分钟，保温2小时；

（6）然后将步骤（5）中预烧的低温烧结片式氧化锌压敏电阻混合粉料放入球磨罐中，加入锆球、无水乙醇，湿式高能球磨混合4-8小时，取出后干燥，并使其过325目筛网，其中预烧粉料、锆球、无水乙醇的质量比为1：3.75：3；

（7）在步骤（6）所得过筛后的预烧粉料中加入聚乙烯醇缩丁醛、甲苯、无水乙醇、分散剂和增塑剂，高能球磨4-8小时，使其变成介质流延浆料，其中预烧粉料、聚乙烯醇缩丁醛、甲苯、无水乙醇、分散剂和增塑剂的质量比为1 ：0.1-0.2 ：0.1-0.15 ：0.25-0.3 ：0.01-0.03 ：0.01-0.02 ；

(8) 将步骤（7）所得的介质流延浆料通过陶瓷膜片流延机制作成介质膜片；

(9) 在步骤（8）所得的介质膜片上印刷银电极浆料作为内电极，然后在120℃-150℃条件下将其烘干；

(10) 将6-10张步骤（9）印刷了内电极的介质膜片交叉错位叠在一起，叠片完成后在叠片上下各加一层步骤8未印刷内电极的介质膜片，叠片后得到巴块；

(11) 将步骤（10）制作好的巴块在50℃-85℃条件下烘巴4-12小时；

(12) 将已烘巴的巴块在55℃恒温等静压25MPa下成型，然后根据生芯片尺寸进行切割成芯片坯体；

(13) 然后将芯片坯体在360℃条件下排胶，升温速率1-2℃/分钟，保温4小时；

(14) 将排胶好的芯片坯体900℃条件下烧结，升温速率5℃/分钟，保温2小时，自然降温；

(15) 将烧结后的芯片进行端电极涂覆，烘干，并在550℃条件下烧银，即可获得低温烧结片式氧化锌压敏电阻。