[发明专利]一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法在审
| 申请号： | 201310732473.6 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103648242A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘振宁;赵志平;魏代圣 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 盲埋孔 真空 方法 | ||
1.一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，包括步骤：
将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，
在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，
在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，
之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，
所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。
2.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述钻孔铜箔上设置有与所述PCB基板待填胶的盲埋孔的形状、尺寸、位置相适配的孔。
3.如权利要求2所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在钻孔铜箔上设置的孔径比所述PCB基板待填胶的盲埋孔的孔径大0.1mm。
4.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是用铆钉固定。
5.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之后，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片之前，还包括将所述钻孔铜箔与所述PCB基板待填胶的盲埋孔进行对光检查对位情况，保证待填胶的盲埋孔完全露出。
6.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之前还包括检查所述钻孔铜箔无破损，光面无披峰。
7.如权利要求6所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是将所述钻孔铜箔的光面贴合所述PCB基板。
8.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述半固化片采用7628半固化片。
9.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶之后还包括，检查所述PCB基板的盲埋孔有无透白光现象。
10.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述PCB基板冷却至预定温度，具体是冷却至室温。
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