[发明专利]一种聚合物电解质膜电极的封边框工艺

权利要求书

1.一种聚合物电解质膜电极的封边框工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）确保膜电极尺寸完整性，无针孔和破损，将膜电极进行阴、阳极标示，并对标示后的膜电极进行边缘切割，使聚合物电解质膜空白边缘能置入两层边框之间，置入深度不少于3mm且不超过边框范围；

2）将步骤1）外理的膜电极平铺在基板上，采用模具对膜电极进行定位，确保催化层位于边框圈闭区域内部中心位置，将第一层边框固定在膜电极一侧的聚合物电解质膜空白边缘上，然后将第二层边框固定在膜电极另一侧的聚合物电解质膜空白边缘上，并确保两层边框层叠对应一致；

3）检查、确保步骤2）中边框|膜电极|边框三合一之间无聚合物电解质膜卷曲或存在杂物；将上述边框|膜电极|边框三合一组件置入两层金属薄膜内，并进行热压成型；

4）对步骤3）热压成型后的边框进行检查，确保边框无褶皱、边框内无气孔；并对合格品进行修边；然后放置于氮气保护环境保存待用。

2.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，步骤1）中所述聚合物电解质膜为离子交换膜。

3.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，步骤2）中定位模具的材质为金属、PTFE或玻璃。

4.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，步骤2）中所述第一层边框厚度为30～300μm。

5.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，步骤2）中所述第二层边框厚度为30～300μm。

6.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，步骤3）中所述热压成型的条件为：温度100～130℃，压力为1～4Mpa。

7.根据权利要求1所述的封边框工艺，其特征在于，所述边框由聚合物膜和胶层构成，其中聚合物膜为：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、乙烯乙烯醇共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物、聚酰胺、耐热聚酰胺或聚酰亚胺；所述胶层为：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、氯丁橡胶胶粘剂、天然橡胶型压敏胶粘剂、苯烯酸酯压敏胶黏剂、亚克力胶、有机硅压敏胶黏剂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、PVC为主体压敏胶黏剂、光固化型UV胶、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、尿醛树脂、丁基橡胶、三聚氰氨树脂、丁苯橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、顺丁橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯、聚酯或聚异丁烯。

8.根据权利要求7所述的封边框工艺，其特征在于，所述聚合物膜厚度为20～200μm。

9.根据权利要求7所述的封边框工艺，其特征在于，所述胶层厚度为10～100μm。