[发明专利]一种超声喷雾设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种超声喷雾设备。

背景技术

在波峰焊接工艺中，传统的助焊剂喷雾一般都采用空气压力或者电磁波使助焊剂雾化，然后通过移动的特定喷嘴喷涂到电路板上。采用上述技术喷涂助焊剂时，雾化后的助焊剂颗粒粒度较粗且粒度分布不均匀；受电路板及喷嘴各自移动的影响，喷涂在电路板上的助焊剂无法达到均匀一致。这将对焊接的品质带来巨大的影响，同时浪费大量的助焊剂。

国外有利用助焊剂通过超声波喷嘴雾化的技术，雾化的速度决定于助焊剂引入喷嘴的速度。利用超声波喷嘴的一种技术涉及使用适中压力的压缩空气或氮气，在从喷嘴雾化表面出来时使喷雾成型。但上述技术的不足之处在于：1、在超声波发生器附近能产生细小的雾化颗粒，但由于喷嘴孔径小，当细小的雾化颗粒通过喷嘴空时，极易融合成大小不均匀的雾化颗粒。2、由于喷嘴孔径小，当细小的雾化颗粒通过喷嘴孔时，在喷嘴孔上会液化，其附带的杂质会残留在喷嘴孔上，至使超声波喷嘴容易堵塞。3、内部结构给长复杂。4、电磁阀最多可用两至三年。5、根据电路板不同的宽度，需要调整两个喷头之间的距离和气管的角度，操作复杂。6、桶内的过滤棉需经常清洗，否则会堵塞喷嘴。7、喷雾量的大小与速度易受助焊剂流量的大小及流速影响。8、喷雾效果易受空气扰流的影响，造成电路板的助焊剂涂覆不均匀。

现有技术中通过不断研究，以期克服上述问题。但是，由于工业生产中，需要焊接的电路板的尺寸不同。而对于不同尺寸的电路板，喷涂助焊剂时，需频繁调整助焊剂涂覆区域，操作繁琐。并且易浪费助焊剂。

对于该问题，现有技术中仍难以克服。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中对于不同尺寸的电路板，涂覆助焊剂时需频繁调整涂覆区域，操作繁琐，并且易浪费助焊剂的问题，提供一种超声喷雾设备。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种超声喷雾设备，包括框体、电箱、雾化组件和喷雾组件；所述雾化组件包括内部具有雾化槽的槽体和多个超声发生器，所述超声发生器固定于雾化槽底部；所述喷雾组件包括喷雾基体，所述喷雾基体顶端形成条状喷嘴；所述喷雾基体内具有多个相互隔离的喷雾腔，所述喷雾腔上下贯通喷雾基体，并在喷雾基体顶端形成微喷口；所述喷嘴包括多个相互隔离的微喷口；所述喷雾基体下部侧壁上开设有多个入风孔，所述入风孔与喷雾腔位置对应；所述入风孔内设置有风扇；所述喷雾基体设置于槽体上，所述喷雾腔的下部设置于雾化槽内，并且每个超声发生器与一个或多个喷雾腔的底部正对，形成独立的喷雾单元；所述框体上下贯通；雾化组件和喷雾组件设置于框体内；所述电箱与风扇和超声发生器连接，并可单独控制每个风扇和每个超声发生器的启停。

本发明提供的超声雾化设备中，喷雾基体内具有多个相互隔离的喷雾腔，一个或多个喷雾腔正对一个超声发生器，形成独立的喷雾单元。使用时，可根据需涂覆助焊剂的电路板的尺寸，确定需涂覆助焊剂的宽度。然后启动相应宽度范围内的超声发生器和风扇，使相应宽度内的喷雾单元开始工作，进行涂覆助焊剂工作。当更换不同尺寸的电路板，需调整涂覆宽度时，只需根据实际情况再开启或关闭喷雾单元即可，操作方便。

同时，对于不同尺寸的电路板，只需开启电路板宽度范围内的喷雾单元进行工作即可，使其他喷雾单元处于停止状态，一方面可降低能耗；另一方面，可避免其他喷雾单元在无需工作时将助焊剂雾化而导致的助焊剂流失，从而减少了助焊剂的浪费。

并且，由于每个喷雾腔对应的喷雾基体侧壁上均开设有入风孔，入风孔内安装有风扇，进行喷雾时，风扇在极小的功率下即可对该喷雾腔内进行鼓风操作，使雾化后的助焊剂从微喷口喷出，实现有效的涂覆，并且降低了能耗。

进一步的，所述超声喷雾设备还包括回收组件；所述回收组件包括回收罩，所述回收罩包括面罩和底板，面罩和底板中间均设有通孔，面罩和底板上的通孔共同形成喷嘴定位孔；所述面罩和底板上下扣合，在面罩和底板之间形成闭合的回收腔；所述面罩上开设有多个回收孔；所述回收罩设置于喷雾组件上方，并且喷嘴设置于喷嘴定位孔内。

发明人发现，采用超声喷雾设备对电路板涂覆助焊剂时，雾状的助焊剂被喷到电路板上后，部分吸附于电路板上，另一部分被电路板挡回，被挡回的助焊剂存在于空气中，一方面会污染空气，另一方面会造成助焊剂的浪费。本发明通过在喷雾组件上方设置回收罩，将该部分助焊剂回收，不会污染空气。

进一步的，所述回收组件还包括回收管和回收箱，所述回收箱通过回收管连通至回收腔，并可从回收腔向回收箱抽气。