[发明专利]高导热性金属电路半导体制冷片模组无效
| 申请号： | 201310733904.0 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103697619A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 严圣军;李权宪 | 申请（专利权）人： | 江苏天楹环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 金属 电路 半导体 制冷 模组 | ||
【权利要求书】：
1.高导热性金属电路半导体制冷片模组，包括集冷件、导线、驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。
2.根据权利要求1所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于在高导热性金属电路半导体制冷片与集冷件之间设置导热材料。
3.根据权利要求1或2所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于在高导热性金属电路半导体制冷片与散热器之间设置导热材料。
4.根据权利要求3所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于所述驱动电路板布置在所述集冷件和散热器之间，且驱动电路板安装在散热器上，驱动电路板的输出端通过导线和高导热性金属电路半导体制冷片相连接。
5.根据权利要求3所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于所述驱动电路板设置在所述模组之外，高导热性金属电路半导体制冷片与驱动电路通过导线相连。
6.根据权利要求3所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于所述驱动电路板设置在高导热性金属电路半导体制冷片之内，高导热性金属电路半导体制冷片与驱动电路通过导线相连。
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