[发明专利]用于经减小串扰的两层差分对布局及其制造方法在审
申请号: | 201310733961.9 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103904051A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 葛瑞哥里·艾瑞克·霍华 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 减小 两层差分 布局 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于与信号一起使用的装置,所述装置包括:
衬底,其具有顶部表面及底部表面,所述顶部表面与所述底部表面分离达厚度t;
第一信号迹线,其安置于所述衬底内距所述顶部表面达距离d1的第一平面处;及
第二信号迹线,其安置于所述衬底内距所述顶部表面达距离d2的第二平面处,
其中所述第一信号迹线包含第一部分,
其中所述第二信号迹线包含第二部分,
其中所述第一部分平行于所述第二部分,
其中所述第一信号迹线与所述第二信号迹线形成差分对,
其中所述第一信号迹线可操作以传导所述信号的正部分,
其中所述第二信号迹线可操作以传导所述信号的负部分,
其中d2<d1<t。
2.根据权利要求1所述的装置,
其中所述第一信号迹线另外包含第三部分,
其中所述第二信号迹线另外包含第四部分,且
其中所述第三部分平行于所述第四部分。
3.根据权利要求2所述的装置,
其中所述第一信号迹线另外包含第五部分,
其中所述第二信号迹线另外包含第六部分,
其中所述第五部分不平行于所述第六部分,
其中所述第五部分与所述第一部分及所述第三部分连接;且
其中所述第六部分与所述第二部分及所述第四部分连接。
4.一种形成具有用于传导信号的差分对的装置的方法,所述方法包括:
形成第一衬底层;
在所述第一衬底层上形成第一信号迹线;
在所述第一衬底层及所述第一信号迹线上形成第二衬底层;及
在所述第二衬底层上形成第二信号迹线,
其中所述在所述第一衬底层上形成第一信号迹线包括:形成所述第一信号迹线以包含第一部分,
其中所述在所述第二衬底层上形成第二信号迹线包括:形成所述第二信号迹线以包含第二部分,
其中所述第一部分平行于所述第二部分,
其中所述第一信号迹线与所述第二信号迹线形成所述差分对,
其中所述第一信号迹线可操作以传导所述信号的正部分,且
其中所述第二信号迹线可操作以传导所述信号的负部分。
5.根据权利要求4所述的方法,
其中所述在所述第一衬底层上形成第一信号迹线包括:形成所述第一信号迹线以另外包含第三部分,
其中所述在所述第二衬底层上形成第二信号迹线包括:形成所述第二信号迹线以另外包含第四部分,且
其中所述第三部分平行于所述第四部分。
6.根据权利要求5所述的方法,
其中所述在所述第一衬底层上形成第一信号迹线包括:形成所述第一信号迹线以另外包含第五部分,
其中所述在所述第二衬底层上形成第二信号迹线包括:形成所述第二信号迹线以另外包含第六部分,且
其中所述第五部分不平行于所述第六部分,
其中所述第五部分与所述第一部分及所述第三部分连接;且
其中所述第六部分与所述第二部分及所述第四部分连接。
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