[发明专利]一种带涂层预成型焊片的涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接材料的助焊剂涂布方法，具体涉及一种带涂层预成型焊片涂布方法。 

背景技术

    随着电子装配技术发展，锡膏因为助焊剂含有溶剂，在某些地方，特别是大功力元件焊接，过回流焊后产生较大的空洞（主要溶剂需要挥发造成）。带涂层预成型焊片成为替代品。但在箔带涂布助焊剂又是技术难题，目前主要通过浸泡液态助焊剂，再通过烘烤方式让溶剂挥发然后留下活化剂、松香及其它调整剂在预成型焊片的表面。此助焊剂所占质量比例较低，存在加温烘烤对助焊剂活性及粘性有影响，长时间储存涂层容易脱落的问题；另外，其涂层厚度一般只能在1%以下，并且厚度不可调，涂层不均匀。 

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种带涂层预成型焊片的涂布方法，其能使得助焊剂的活性和粘性得以长期保存，且涂层的厚度均匀，还可以调整涂层厚度。 

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下： 

一种带涂层预成型焊片涂布方法，其包括如下步骤：

步骤一，按以下质量百分比将各种组分放在一起熔解来配制助焊剂，

氢化松香：40%-55%

马来松香：15%-25%

松香脂：8%-10%

丁二酸：8%-10%

戊二酸：6%-10%

己二酸：5%-8%

步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃-200℃； 

步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；

步骤四，冷却；

步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。

优选地，所述步骤一中，各组分的质量百分比如下： 

氢化松香：50%

马来松香：17%

松香脂：9%

丁二酸：9%

戊二酸：8%

己二酸：7%。

优选地，所述步骤一中，先将氢化松香、马来松香和松香脂放在一起熔解，然后依次加入活性剂丁二酸，戊二酸，己二酸。通过这种加料顺序配置成的助焊剂焊接时助焊效果更好。 

优选地，所述步骤二中，喷涂机的温度保持在120℃-150℃。在这个温度范围内，助焊剂能保持为液体且涂布流动性较好。 

优选地，所述步骤三中，涂布所使用的涂布头为涂步刀，所述涂步刀的尖端设置有出液口，出液口的宽度与箔片的宽度一致，所述涂步刀的出液口处还设置有垫片，通过调整垫片的厚度还可以调整出液速度。 

优选地，所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为1500-8000r/min。 

优选地，所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为3000-5000 r/min。 

优选地，所述步骤三中，箔带的行进速度为0.001 m/min -0.8 m/min。 

优选地，所述步骤三中，箔带的行进速度为0.1 m/min。保持这个速度，既能满足涂布好的箔带的产量上的要求，又能保证涂布的助焊剂有良好的均匀度。 

优选地，所述步骤四中，使用风扇进行冷却。冷却后所得箔带进行真空包装；所述步骤五所得的焊片进行真空包装。所述风扇可以设置在箔带的上、下方，对箔带的上、下面同时进行冷却，加快冷却速度。 

相比现有技术，本发明的有益效果在于： 

本发明的带涂层预成型焊片的涂布方法，使用该方法进行涂布时，涂布的助焊剂无需加入溶剂，因而能长期保存助焊剂的粘性；该助焊剂为无卤素助焊剂，不会影响焊接物的可靠性；该方法通过涂步刀对箔带的上、下表面同时进行涂布，能确保涂层的厚度均匀；另外，通过调整出液泵的转速、箔带的行进速度以及垫片的厚度均可以调整涂层的厚度，能满足多种厚度的需求。

  

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 

实施例一 

步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解来配制助焊剂，

氢化松香：40%

马来松香：25% 

松香脂：10%

丁二酸：10%

戊二酸：10%

己二酸：5%

步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在200℃。

步骤三，将泵的转速调整到3000 r/min，箔带的行进速度调整为0.5m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.05mm。 

步骤四，使用风扇对箔带的上下表面进行冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。