[发明专利]LED封装用的固化性硅橡胶组合物在审

专利信息
申请号: 201310737774.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104745142A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 贾丽亚;赵世方;杨一力 申请(专利权)人: 蓝星有机硅(上海)有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 冯奕
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: led 封装 固化 硅橡胶 组合
【权利要求书】:

1.一种固化性硅橡胶组合物,其包含:

A)至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的烯基的有机聚硅氧烷A,或者所述的至少一种有机聚硅氧烷A与至少一种有机聚硅氧烷树脂A’的组合,

B)至少一种每分子具有至少两个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷B或有机聚硅氧烷树脂B’,或者是至少一种每分子具有至少一个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷B和有机聚硅氧烷树脂B’的混合物,

C)至少一种包含至少一种铂族金属的催化剂C,和

D)至少一种增粘剂组分D,其包含:

a)具有烯基或硅氢基的异氰脲酸酯化合物E,和

b)具有至少两种选自烯基、环氧基、烷氧基及硅氢基的官能团的粘接性赋予成分,该成分由聚硅氧烷F和任选地偶联剂G组成。

2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述组分D)中所述的具有烯基或硅氢基的异氰脲酸酯化合物E具有如下结构式III:

其中R1可以相同或不同地表示C1-12的烷基,C2-12的烯基,C6-20的芳基、芳烷基或烷基芳基,其中所述烷基、烯基、芳基、芳烷基或烷基芳基还可以被环氧乙基、烷基烷氧基硅烷基团和线性或环状的聚硅氧烷基团所取代,前提是至少一个R1含有烯基或硅氢基。

3.根据权利要求2或3所述的组合物,其特征在于,R1相互独立地表示甲基、乙基、丙基、丁基、乙烯基、烯丙基、缩水甘油基、1-三甲氧基甲硅烷基-丙基、四甲基环四硅氧烷基团。

4.根据权利要求2所述的组合物,其特征在于,所述的异氰脲酸酯化合物E为式III中一个或两个基团R1为烯丙基而其余的基团R1包含环氧或烷氧基的异氰脲酸酯,或者是三烯丙基异氰脲酸酯。

5.根据权利要求1至4任一项所述的组合物,其特征在于,所述的有机聚硅氧烷树脂A’包含:

a)至少两种不同的硅氧烷单元,其选自式R3SiO1/2的硅氧烷单元M、式R2SiO2/2的硅氧烷单元D、式RSiO3/2的硅氧烷单元T和式SiO4/2的硅氧烷单元Q,其中R表示具有1到20个碳原子的单价烃基,和

b)条件是这些硅氧烷单元至少之一是硅氧烷单元T或Q,并且硅氧烷单元M、D和T的至少之一包含烯基。

6.根据权利要求1至5任一项所述的组合物,其特征在于,所述的有机聚硅氧烷树脂B’包含:

a)至少两种不同的硅氧烷单元,其选自式R3SiO1/2的硅氧烷单元M、式R2SiO2/2的硅氧烷单元D、式RSiO3/2的硅氧烷单元T和式SiO4/2的硅氧烷单元Q,其中R表示具有1到20个碳原子的单价烃基,和

b)条件是这些硅氧烷单元至少之一是硅氧烷单元T或Q,并且硅氧烷单元M、D和T的至少之一包含硅氢基。

7.根据权利要求1至6任一项所述的组合物,其特征在于,所述组合物中的硅氢基与烯基的摩尔比为0.7-4。

8.根据权利要求1至7任一项所述的组合物,其特征在于,组分D)的含量为以组合物的所有组分的总重量计的0.005-30%、优选0.005-15%。

9.根据权利要求1至8任一项所述的组合物,其特征在于,所述的组合物中不包含金属类缩合反应催化剂。

10.根据权利要求9所述的组合物,其特征在于,所述的金属类缩合反应催化剂包括铝金属螯合物催化剂。

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