[发明专利]热塑性树脂组合物和使用它的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包括：

（A）30wt%至98wt%的聚碳酸酯树脂，

（B）1wt%至50wt%的橡胶改性的丙烯酸类接枝共聚物，和

（C）1wt%至69wt%的包括硅基化合物的支化共聚物。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述包括硅基化合物的支化共聚物（C）为通过共聚

（c1）10wt%至85wt%的芳族乙烯类单体；

（c2）10wt%至85wt%的不饱和腈类单体；和

（c3）0.1wt%至20wt%的包括至少两个不饱和反应性基团的硅基化合物

而制备的共聚物，或所述通过共聚（c1）、（c2）和（c3）制备的共聚物的混合物。

3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述芳族乙烯类单体（c1）为苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、卤素和/或C1至C10烷基取代的苯乙烯或它们的组合。

4.根据权利要求2或3所述的热塑性树脂组合物，其中，所述不饱和腈类单体（c2）为丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈、α-氯代丙烯腈或它们的组合。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述包括至少两个不饱和反应性基团的硅基化合物包括下面化学通式2表示的硅基化合物，其中所述硅基化合物为单一化合物或其混合物：

[化学通式2]

其中，在上面化学通式2中，

l、m和n相同或不同，且各自独立地为0至100的整数，前提是所述l、m和n不同时为0，

R₁至R₈相同或不同，且各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C1至C30杂芳基、羟基、烷氧基、氨基、酰胺基、环氧基、羧基、卤素、酯基、异氰酸酯基或巯基，其中R₁至R₈中的至少两个包括可聚合的不饱和反应性基团。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述包括至少两个不饱和反应性基团的硅基化合物包括二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、二乙酰氧基甲基乙烯基硅烷、1,1,1,3,5,5,5-七甲基-3-乙烯基三硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷、α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基改性的二甲基硅氧烷或它们的组合。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述包括硅基化合物的支化共聚物（C）具有50,000g/mol至5,000,000g/mol的重均分子量。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物进一步包括苯乙烯类共聚物（D）。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物进一步包括消光剂（E）。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物在60°具有10%至60%的光泽度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，为了评价耐光性，在42MJ/m²的暴露条件下使用SAE J1885标准测量，所述热塑性树脂组合物具有0至2.0的ΔE。

12.一种模制品，所述模制品能够通过权利要求1至11中任一项所述的热塑性树脂组合物获得。