[发明专利]触控模块与电子装置在审

专利信息
申请号: 201310738115.6 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104063087A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 刘韦承;王芳春;黄永铭 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控模块与电子装置,且特别是涉及一种具有虚拟按键的触控模块与电子装置。

背景技术

具有触控功能的电子装置(例如智能手机或平板电脑)可通过在显示区域旁设置图标(Icon),并在其后方设置触控面板以构成虚拟按键。因此,当使用者碰触图标时,可驱动触控面板的对应区域而产生触控信号。为使图标易于辨识,可将发光元件(例如LED)设置在额外的硬性电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)上,并利用导光元件将发光元件所产生的光引导至图标。然而,由于荧幕尺寸及音箱体积不断增加,电子装置的内部没有额外的空间留给硬性电路板或柔性电路板来设置发光元件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控模块,具有较小的体积。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置,其触控模块具有较小的体积。

为达上述目的,本发明的触控模块,适用于电子装置,且包括盖体、触控感应层、柔性电路板、发光元件以及导光片。盖体具有至少一可透光图标。触控感应层配置于盖体下方。柔性电路板配置于盖体下方,且电性连接至触控感应层。发光元件安装在柔性电路板上,其中柔性电路板位于盖体与发光元件之间。导光片配置于盖体下方,其中触控感应层位于盖体与导光片之间。发光元件所产生的光经由导光片传递至可透光图标处。

本发明的电子装置,包括上述的触控模块以及壳体。壳体具有壳体开口,其中触控模块的盖体设置于壳体上并覆盖于壳体的壳体开口,以与壳体构成容置空间。触控模块的触控感应层、柔性电路板、发光元件及导光片位于容置空间内。

基于上述,本发明通过将触控模块的发光元件安装在与触控感应层电性连接的柔性电路板上,因此触控模块将可不需额外的硬性电路板或柔性电路板,即可驱动发光元件。如此一来,将可缩减触控模块的体积,并可使电子装置的体积更为缩小。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明实施例的一种电子装置的剖面示意图。

图2A是图1的实施例的一种触控模块的前视示意图。

图2B是图2A的触控模块的后视示意图。

图2C是图2A的触控模块沿线A-A的剖视示意图。

图2D是图2A的触控模块沿线B-B的剖视示意图。

图3是本发明另一实施例的一种触控模块的后视示意图。

附图标记说明

70:光 100:电子装置

110:壳体111:壳体开口

120:主机板130:显示模块

200、300:触控模块 210:盖体

211:第一区域212:第二区域

213:可透光图标220:触控感应层

230:柔性电路板232:弯折部

240:发光元件250:导光片

251、253:短边 252、254:长边

260:遮光片AA:显示区

BA:接合区域 EP:导电端点

EM:导电粘着材料 S:容置空间

具体实施方式

图1是本发明实施例的一种电子装置的剖面示意图。请参照图1,在本实施例中,电子装置100包括适用于电子装置100的触控模块200以及壳体110。举例而言,在本实施例中,电子装置100可为手机或平板电脑等具有触控功能的电子装置。具体而言,在本实施例中,触控模块200包括盖体210、触控感应层220、柔性电路板230、发光元件240以及导光片250。在本实施例中,盖体210的材料例如包括玻璃或塑胶,发光元件240例如为发光二极管(LED)或其他适合的发光元件。另一方面,壳体110具有壳体开口111,其中触控模块200的盖体210设置于壳体110上并覆盖于壳体110的壳体开口111,以与壳体110大致上构成容置空间S,其中壳体110不限于由单一或多个部位所组成。触控模块200的触控感应层220、柔性电路板230、发光元件240及导光片250位于容置空间S内。以下将搭配图2A至图2D,针对触控模块200的结构设计进行进一步的解说。

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