[发明专利]墙体贴砖施工方法及专用构件

说明书

技术领域

本发明涉及建筑墙面装饰施工技术领域，具体涉及防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法、高安全性墙体贴砖施工方法、提高粘结力的墙体贴砖施工方法及专用构件。

背景技术

目前，设置墙体外表面上的瓷砖、石材等板材饰面层，主要是采用以水泥基粘结剂粘贴，或者以挂件、或背栓嵌固方式设置。

大规格饰面砖层以水泥基粘结剂粘贴到墙面的做法，虽然具有经济实惠，省料、省工、省时和不影响室内实用面积等优点，然而，随着饰面砖板材质越来越密实、吸水率越来越低，饰面砖以水泥基粘结剂粘结变得越来越困难。此外，新粘贴到墙面上的大规格饰面砖较容易出现位移，墙体饰面砖层的粘结质量就更难保证。最让人难以接受的是，镶贴在墙面上的大规格饰面砖层一旦出现粘结失效时，往往在没有先兆状况下剥落，严重危害到人身安全。

而在饰面砖边面以嵌固上挂件安装到墙面的镶贴饰面砖层的做法，虽然粘结质量较为稳定，但是，由于需要在饰面砖边面上切割出嵌固上挂件的槽口，或者在饰面砖背面钻孔上背安装栓的孔眼，这难免会使到饰面砖的应力变得更为之复杂，饰面砖嵌固上挂件的槽口部位，以及锚固上背栓的孔眼都会成为饰面砖的薄弱部位，而使到饰面砖容易出现破裂，进而影响到饰面砖层的安全可靠性。例如中国专利，申请号为201220088971.2的《一种大理石镶贴结构》，其公开的镶贴大理石结构，在大理石内预埋铁件部位改变了原大理石的应力分布，使其应力集中在预埋铁件的部位，使大理石容易出现破裂。由此可见，在墙体贴固上饰面砖层的现行技术是有待改进或完善的。

本发明人针对上述现行技术的不足，通过大量的调查研究，以及将多个专业学科交叉并轨和反复的科研及实体试验，研发出完全有别于在墙体安装上饰面砖层现行应用技术的专用构件和构造方法。

发明内容

本发明是针对现有技术中饰面砖在施工过程中容易产生位移、而影响贴结效果的不足，提供一种防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法，在饰面砖背面以胶黏剂粘固上专用构件的一段，用锚钉将专用构件的另外一段锚固在墙体基层上，有效避免了新镶贴到墙面上的饰面砖出现位移的问题，显著有助于提高饰面砖的粘结质量。

本发明的目的还在于，针对现有技术中饰面砖在施工及后续使用过程中，容易脱落的不足，提供一种高安全性墙体贴砖施工方法，避免镶贴到墙面上的饰面砖在使用过程中突然掉落而伤人的风险，并能提高饰面砖层的抗震、抗裂、抗外力冲击性能，从而在低成本前提下达到大幅提高墙体饰面砖层安全可靠的目的。

本发明的目的还在于，针对当下用于墙面装饰的新型板材不但规格较大，而且饰面板材背面（粘结基面）的孔隙及吸水率越来越低，而难以用水泥基粘结剂粘贴在墙面的不足，而提供一种提高粘结力的墙体贴砖施工方法，提高饰面砖与墙体基层的粘结力。

本发明还提供了实施前述方法的专用金属构件，该专用构件为网状结构，在本体上设有供胶黏剂或水泥基粘结剂填充的粘固通孔，用来填充粘结上胶黏剂和水泥基粘结剂，既增强饰面砖粘结力，也防止刚粘贴到墙面上的饰面砖出现位移，还能有效防止饰面砖剥脱而掉落，并增强饰面砖薄弱部位的强度及抗冲击能力，从而大大提高墙体饰面砖层的耐久稳定性和安全可靠性。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）预备饰面砖和设有粘固通孔的片形金属专用构件及粘固专用构件的胶黏剂；

（2）所述专用构件的上段伸出于饰面砖之外，用所述胶黏剂将所述专用构件的下段，粘结固定在所述饰面砖的背面上，胶黏剂填充专用构件的粘结面及粘固通孔，固化后使所述专用构件与饰面砖连为一体；

（3）将步骤（2）所述饰面砖以水泥基粘结剂镶贴到墙体基层上，将所述的专用构件埋设在所述的饰面砖与墙体基层之间；

（4）用锚钉穿过所述专用构件的上段，并将其钉锚在墙体基层上，从而将所述的饰面砖固定在墙体外侧，防止其在后续墙体贴砖施工中产生位移，完成贴砖施工。

所述的专用构件，为一设有多个粘固通孔的片形金属构件，或者以钢板或不锈钢板冲拉成设有多个菱形粘固通孔的立体网状金属构件，所述专用构件上的粘固通孔，供所述胶黏剂及水泥基粘结剂填充，填充入粘固通孔内所述胶黏剂和水泥基粘结剂固结后，对所述专用构件形成握裹力。

所述步骤（2），是将所述胶黏剂穿过并填充该多个粘固通孔，固化后将所述的专用构件牢固地粘结固定在所述的饰面砖背面上；