[发明专利]产品混合处理系统及方法

说明书

本发明揭示了一种产品混合处理系统及方法，所述产品混合处理系统包括：恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；集成系统及客户端，所述集成系统连通恢复系统与客户端。所述产品混合处理方法，包括：在恢复系统中设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；由集成系统从客户端获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，待所述处理方案正确时，由集成系统将所述处理方案传递至客户端以执行。从而能够同时对需要进行不同操作的一批晶圆中相应晶圆进行不同的操作，避免了人工操作带来的潜在威胁，提高了自动化程度，此外，还能够保证晶圆不会被重复处理或漏处理这种情况发生，提高了生产效率，并保证了质量。

技术领域

本发明涉及半导体产品加工管控体系技术领域，特别是涉及用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理的一种产品混合处理系统及方法。

背景技术

集成电路晶圆的制造工艺十分复杂，一片集成电路晶圆从原料晶圆到最终生产成产品，需要经历数百道工序进行加工，而每道工序又需要经过不同的机台。生产过程中，任何一个机台状态的异常都会影响产品的质量，甚至造成产品的直接报废。因此，工厂（Fab）需要不断监控机台的工作状态，并在机台出现异常时立即对机台和正加载到机台里面的产品进行适当处理。

经过适当处理之后的产品，可以继续完成后续的生产，并不影响产品质量，但是如果处理不当，产品的质量便不能得到保证，且有可能影响之后要在这个机台加工的产品。机台根据晶圆的加工工艺不同划分为多个Fab区域，不同Fab区域的机台由于工艺特性的差异，又导致机台的恢复方式和产品的处理方式各异。

产品的处理方式通常有取出机台（Track out)、取消加载（Cancel Track In）、执行特别处理（Follow Run card）几种。由于现有技术手段的限制，对于一批产品只能进行单一方式的处理，而某些Fab区域的产品，要求针对一批产品的不同晶圆，分别进行取出机台，取消加载或执行特别处理，现有的恢复方法不能满足这些区域的要求，那么就需要手工操作机台进行产品的恢复处理操作，由于手工操作对技术人员的要求很高，且容易出错，因此，不但会影响产品的加工效率、影响工厂的自动化程度，产品的质量也得不到保证。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种产品混合处理系统及方法，能够对同一批晶圆中进行不同的处理，提高自动化程度，降低人工操作的风险。

为解决上述技术问题，本发明提供一种产品混合处理系统，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，包括：

恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；

集成系统及客户端，所述集成系统连通恢复系统与客户端。

可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述处理方案包括取出机台、取消加载和特别处理中至少一种。

可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述客户端包括制造执行系统和机台自动化系统，所述制造执行系统和机台自动化系统分别通过集成系统实现与恢复系统的接通，且所述制造执行系统和机台自动化系统通过集成系统相互接通。

可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述机台自动化系统还连通至少一机台，控制所述机台进行生产。

本发明提供一种产品混合处理方法，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，包括：

在恢复系统中设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；

由集成系统从客户端获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，待所述处理方案正确时，由集成系统将所述处理方案传递至客户端以执行。

可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述处理方案包括取出机台、取消加载和特别处理中至少一种。

可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述客户端包括制造执行系统和机台自动化系统。