[发明专利]冷却装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201310739828.4 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104752133B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 蒲春 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 装置 等离子体 加工 设备 | ||
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域,具体地,涉及一种冷却装置及
等离子体加工设备。
背景技术
图1为等离子体加工设备的示意图。如图1所示,等离子体加工设备包括反应腔室1、传输腔室6、尾气处理系统7及加热线圈3;其中,反应腔室1的两侧具有侧向开口,分别用于与传输腔室6、尾气处理系统7密封连接,以使设于传输腔室6内部的机械手向反应腔室1内部传输被加工工件,以及使反应腔室1内的气体由尾气处理系统7排出;加热线圈3用以对反应腔室1内的托盘进行加热,使其具有较高的温度,并使其各个区域之间的温度均匀,这样在进行工艺时,托盘可以对置于其上的被加工工件进行加热,使被加工工件的各个区域具有均匀且较高的工艺温度,从而可以获得良好的工艺效果。
在加热线圈3加热托盘的过程中,加热线圈3和反应腔室1的温度也会随之上升,在实际使用中,一般需要在等离子体加工设备中设置冷却装置用以降低加热线圈3和反应腔室1的温度,以防加热线圈3和反应腔室1因温度过高而损坏。图2为现有的冷却装置的示意图。如图2所示,该冷却装置包括设于反应腔室1上方的喷淋装置(图中未示出)及设于反应腔室1下方的水槽2;其中,水槽2内设有用于加热托盘的感应线圈3。在工艺过程中,喷淋装置用于向反应腔室1喷淋冷却水,以降低其温度;冷却水流经反应腔室1之后流入水槽2内,进入水槽2内的冷却水同时对感应线圈3进行冷却,并重新进入喷淋装置,由喷淋装置喷向反应腔室1,从而形成一个循环过程。
在实际使用中,如图3所示,水槽2的侧面上必须设有相应开口,以使反应腔室1与传输腔室6和尾气处理系统7连通,这使得水槽2的相应侧壁无法具有足够的高度,从而使冷却水容易从水槽2的侧壁上溢出。
图4为使用另一种冷却装置的等离子体加工设备的示意图。该冷却装置及等离子体加工设备克服了上述缺陷;具体地,该等离子体加工设备包括反应腔室1、传输腔室6、尾气处理系统7、冷却装置和驱动装置5;其中,反应腔室1的两侧具有侧向开口,分别用于与传输腔室6和尾气处理系统7紧密连接;驱动装置5与尾气处理系统7连接,其用于对尾气处理系统7施加向反应腔室1方向的力,从而使反应腔室1与传输腔室6和尾气处理系统7之间紧密地接触,使其之间具有良好的密封效果;冷却装置相比上述冷却装置,其在水槽2的相应开口所在侧面上设置密封圈4,用以在驱动装置5对尾气处理系统7施加向反应腔室1方向的力时,使该密封圈4与传输腔室6和尾气处理系统7接触,并受到尾气处理系统7向反应腔室1方向的压力和反应腔室1向传输腔室6方向的压力,从而使密封圈4与传输腔室6和尾气处理系统7之间密封,进而将水槽2的开口封堵住,使冷却水无法从水槽2的开口处溢出到水槽2外部。
但上述冷却装置在实际使用中不可避免地存在下述问题:
首先,在上述过程中,由于反应腔室1与传输腔室6、尾气处理系统7之间的间距是固定的,所以在反应腔室1与传输腔室6、尾气处理系统7之间紧密密封时,密封圈4受到的尾气处理系统7向反应腔室1方向的压力和反应腔室1向传输腔室6方向的压力是一定的,在此情况下,驱动装置5向尾气处理系统7施加更大的力时,密封圈4受到的压力并不会因此而增大,这使得密封圈4与传输腔室6、尾气处理系统7之间的接触在一定情况下不是紧密的,其密封效果较差,从而导致冷却水容易从密封圈4与传输腔室6、尾气处理系统7之间的结合处渗漏出来。
其次,在等离子体加工设备中,需要经常对反应腔室1进行维护,而在维护过程中,需要拆卸水槽2,在该拆卸过程中,由于密封圈4与传输腔室6、尾气处理系统7之间的距离较小或直接接触,导致密封圈4与传输腔室6、尾气处理系统7之间产生摩擦,甚至导致密封圈4被划伤,这使得密封圈4在实际使用中需要经常被更换,从而增加了反应腔室1的维护成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种冷却装置及等离子体加工设备,其可以在工艺过程中由气源向凹槽与密封圈之间的密封空间内输入气体,从而使密封圈和与反应腔室连接的其他设备紧密接触而实现良好的密封;并在对等离子体加工设备进行维护时,由抽真空装置将凹槽与密封圈之间的密封空间抽真空,使密封圈缩回凹槽内,防止密封圈被与反应腔室连接的其他设备划伤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310739828.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:调控等离子体反应腔室环境的方法
- 下一篇:托盘组件和刻蚀设备