[发明专利]减少电路板镀金区域产生凹坑的方法

权利要求书

1.一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，包括层压、钻孔、沉铜、板镀、第一次图形转移、电镀、退膜、磨板、第二次图形转移、图形电镀铜镍金、第三次图形转移、电镀硬金、外层蚀刻工序；其中：

钻孔工序中，将通孔和盲孔同时制作出；

第一次图形转移工序中，对整个板面贴膜，通过曝光、显影，仅暴露通孔和盲孔；

电镀工序中，对盲孔和通孔同时进行电镀；

磨板工序中，对通孔和盲孔的孔口进行打磨；

第二次图形转移工序中，将图形线路转移至电路板板面；

第三次图形转移工序中，将电路板的金手指部分暴露；

电镀硬金工序中，对暴露出的金手指电镀硬金；

外层蚀刻工序中，以金层作为抗蚀层，蚀刻出该电路板的所有图形线路；

所述电镀工序中，先在高铜低酸药水中进行电镀，满足盲孔孔铜的要求，再在高酸低铜药水中进行电镀，满足通孔孔铜的要求；控制电流密度为6-12ASF，为每块电路板输出≤10A的电流，电镀时间为60-220min；以量程为10-50A的整流器输出电流；

或在第一次图形转移工序中，对拼板的板边进行开窗，以开窗增加电镀面积，使用量程为50A以上的整流器输出电流。

2.根据权利要求1所述的减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，所述板镀工序中，通过电镀使电路板的铜层加厚5-8μm。

3.根据权利要求1所述的减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，所述板镀工序中，控制电流密度为8-12ASF，电镀时间为20-40min。

4.根据权利要求1所述的减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，所述图形电镀铜镍金工序中，先对电路板上的图形线路加厚铜层1-5μm，再进行镀镍、镀金步骤。

5.根据权利要求4所述的减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，其特征在于，所述图形电镀铜镍金工序中，电镀加厚铜层时，控制电流密度为7-15ASF，电镀时间为5-15min。