[发明专利]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法

权利要求书

1.一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；

步骤二，退火； 

步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150-230℃；

步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。

2.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤一中金、锡的质量比为80:20。

3.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，金锡合金熔解温度为450-550℃，熔解后取取样冷却至室温，再进行测试；浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。

4.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤二是在挤压机中进行，挤压机的出口用实心模具封闭；退火压力为100-150MPa，温度为200-300℃，退火时间为3-4小时；再推出合金棒，去除合金棒表面氧化物，再将合金棒真空包装。

5.如权利要求4所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤二中的退火温度为250-260℃。

6.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤三中挤压机内的压强为280-330MPa，温度为180-200℃。

7.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤三中，当挤压成锡丝时，从锡丝模具出来的锡丝用收线机收成卷，再进行真空包装。

8.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤三中，当挤压成箔带时，从箔带模具出来的箔带用张力收卷机收成卷，再进行真空包装。

9.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于：所述步骤四中，用精密冲床和精密模具进行裁切，再真空包装。