[发明专利]挠性印刷电路板及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于在电子装置等内的配线中使用的具有挠性的挠性印刷电路板，以及包括挠性印刷电路的电子装置。

背景技术

传统上，具有挠性的挠性印刷电路板频繁用于用以在电子装置等内导通电信号的配线。挠性印刷电路板被构造为通过在用作基材的聚酰亚胺膜上蚀刻铜箔来形成铜箔图案，并且其上覆有压缩固定的半透明覆盖膜。挠性印刷电路板上的铜箔图案可以被形成为不仅用于形成配线信号的目的，而且可以用于除导通电信号以外的其他目的，诸如做产品记号、用作在弯折挠性印刷电路板时使用的标记的弯折指标等等。

另外，近来，有色不透明覆盖膜可以用作用于覆盖挠性印刷电路板的覆盖膜。在挠性印刷电路板被暴露于装置外的这种情况下，通过利用有色(例如黑色)不透明覆盖膜覆盖该印刷电路板，铜箔图案和配线电路从装置外部不再可视，由此防止设计被损坏。

关于挠性印刷电路板上形成的记号等，公开了一种用于提供挠性印刷电路板的技术(例如，参见日本特开平9-205261)，在该挠性印刷电路板的表面上设有感光覆盖膜并且在该感光覆盖膜中形成的开口中形成有诸如文字和记号的标记。

然而，如果挠性印刷电路板被构造为使得铜箔图案被覆有不透明覆盖膜，则由挠性印刷电路板上的铜箔图案形成的产品记号以及弯折指标亦不可视。结果是，该结构引发组装作业者以及制造者无法视觉上查看弯折指标的问题。

日本特开平9-205261中公开的技术具有如下问题，即，如果要在挠性印刷电路板上形成复杂字符串，则无法在覆盖膜的开口中形成该字符串。

在覆盖膜中形成开口并且通过铜箔图案在开口部分中形成文字或指标这样的结构的情况下，当挠性印刷电路板在电子装置内被弯曲并转向时，其上形成有文字或指标的铜箔图案从覆盖膜的开口部分剥落。结果是，剥落的铜箔图案会接触到电子装置内的电子元件，可能导致短路等。

发明内容

本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板、以及包括该挠性印刷电路板的电子装置。

本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案；覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的第二配线图案；在所述第二基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，所述第二配线图案被配线为避开与所述开口部分重叠的区域，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案；覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

本发明的一方面，提供一种包括上述的挠性印刷电路板的电子装置。

本发明能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。

根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出针对本发明的第一至第八实施例的共同的挠性印刷电路板的外观的透视图。

图2A至图2C是分别示出根据本发明的第一实施例的挠性印刷电路板的图，其中图2A示出了如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图2B示出了如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图2C是挠性印刷电路板的第一层和第二层的通图。

图3是根据本发明的第一实施例的挠性印刷电路板的截面图。