[发明专利]喷墨打印头及其制造方法、所用的基板和喷墨打印设备

权利要求书

1.一种喷墨打印头用的基板，所述基板包括：

基体；

多个加热电阻器，用于对墨进行加热，其中所述加热电阻器设置在所述基体上并且在所述加热电阻器通电的情况下产生热；

第一保护层，其设置在所述加热电阻器上，并且具有绝缘特性；以及

第二保护层，其设置在所述第一保护层上，并且具有导电性，

其中，所述第二保护层包括：个别部，其设置成个别覆盖多个所述加热电阻器；共用部，用于连接所述个别部；以及连接部，其配置在所述个别部和所述共用部之间，并且用于连接所述个别部和所述共用部，以及

所述连接部设置在要与墨相接触的位置处，并且包含利用与墨的电化学反应改变成绝缘膜的材料。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接部具有比所述个别部和所述共用部小的厚度。

3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接部具有10nm～50nm的厚度。

4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述连接部包括钽、铬和镍至少之一。

5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第二保护层由两个以上的层构成，并且所述连接部由用于形成所述第二保护层的层的一部分构成。

6.一种喷墨打印头，包括：

所述喷墨打印头用的基板，所述基板包括：

基体；

多个加热电阻器，用于对墨进行加热，其中所述加热电阻器设置在所述基体上并且在所述加热电阻器通电的情况下产生热；

第一保护层，其设置在所述加热电阻器上，并且具有绝缘特性；以及

第二保护层，其设置在所述第一保护层上，并且具有导电性，

其中，所述第二保护层包括：个别部，其设置成个别覆盖多个所述加热电阻器；共用部，用于连接所述个别部；以及连接部，其配置在所述个别部和所述共用部之间，并且用于连接所述个别部和所述共用部，以及

所述连接部设置在要与墨相接触的位置处，并且包含利用与墨的电化学反应改变成绝缘膜的材料；以及

流路形成构件，其接合至所述基板的配置有所述第二保护层的一侧的上面，所述流路形成构件用于在所述流路形成构件和所述基板之间的与所述加热电阻器相对应的位置处限定能够储存墨的液室，并且在与所述加热电阻器相对的位置处具有用于喷出墨的喷出口，

其中，所述喷墨打印头通过对所述加热电阻器通电来对储存在所述液室中的墨进行加热，以在墨中形成气泡，由此从所述喷出口喷出墨滴。

7.根据权利要求6所述的喷墨打印头，其中，施加至所述加热电阻器的电位高于储存在所述液室中的墨的电位。

8.一种喷墨打印头的制造方法，

其中，所述喷墨打印头包括：

所述喷墨打印头用的基板，所述基板包括：

基体；

多个加热电阻器，用于对墨进行加热，其中所述加热电阻器设置在所述基体上并且在所述加热电阻器通电的情况下产生热；

第一保护层，其设置在所述加热电阻器上，并且具有绝缘特性；以及

第二保护层，其设置在所述第一保护层上，并且具有导电性，

其中，所述第二保护层包括：个别部，其设置成个别覆盖多个所述加热电阻器；共用部，用于连接所述个别部；以及连接部，其配置在所述个别部和所述共用部之间，并且用于连接所述个别部和所述共用部，以及

所述连接部设置在要与墨相接触的位置处，并且包含利用与墨的电化学反应改变成绝缘膜的材料；以及

流路形成构件，其接合至所述基板的配置有所述第二保护层的一侧的上面，所述流路形成构件用于在所述流路形成构件和所述基板之间的与所述加热电阻器相对应的位置处限定能够储存墨的液室，并且在与所述加热电阻器相对的位置处具有用于喷出墨的喷出口，

其中，所述喷墨打印头通过对所述加热电阻器通电来对储存在所述液室中的墨进行加热，以在墨中形成气泡，由此从所述喷出口喷出墨滴，

所述制造方法包括以下步骤：

制作步骤，用于在所述喷墨打印头用的所述基板上制作所述流路形成构件；以及

分离步骤，用于在所述制作步骤之后，通过在所述第二保护层与墨相接触的状态下向所述共用部通电以将所述连接部改变成绝缘膜，来使所述个别部相互电气分离。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在所述分离步骤之前，进行所述加热电阻器和所述第二保护层之间的漏电流的检查。