[发明专利]一种移动终端保护皮套精确定位的结构及方法

权利要求书

1.一种移动终端保护皮套精确定位的结构，包括移动终端本体和保护皮套，所述移动终端本体内部一侧设置有用于连接所述保护皮套的第一磁铁，所述保护皮套包括盖板和与之连接的枢接轴体，所述枢接轴体内部设置有用于连接所述移动终端本体的第二磁铁，其特征在于，所述枢接轴体朝向连接所述移动终端本体的表面上设置有至少两个定位柱，所述移动终端本体一侧与保护皮套的枢接轴体连接的表面相对应设置至少两个定位孔；所述保护皮套连接到所述移动终端本体时，通过定位柱插入到定位孔中使保护皮套与移动终端本体准确对位。

2.根据权利要求1所述的移动终端保护皮套精确定位的结构，其特征在于，所述定位柱的直径为1.4mm。

3.根据权利要求2所述的移动终端保护皮套精确定位的结构，其特征在于，所述定位孔的直径为1.5mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的移动终端保护皮套精确定位的结构，其特征在于，所述移动终端包括手机、平板电脑。

5.一种移动终端保护皮套精确定位的方法，基于权1所述的结构实现，其特征在于，包括如下步骤：

在所述保护皮套的枢接轴体朝向连接所述移动终端本体的表面上设置至少两个定位柱；

在所述移动终端本体一侧与保护皮套的枢接轴体连接的表面相对应设置至少两个定位孔；

所述保护皮套连接到所述移动终端本体时，通过定位柱插入到定位孔中使保护皮套与移动终端本体实现对位。

6.根据权利要求5所述的移动终端保护皮套精确定位的方法，其特征在于，所述定位柱的直径设置为1.4mm，并进行5度拔模及半径0.4mm的倒角。

7.根据权利要求6所述的移动终端保护皮套精确定位的方法，其特征在于，所述定位孔的直径设置为1.5mm，并进行5度拔模及半径0.4mm的倒角。

8.根据权利要求5至7任一项所述的移动终端保护皮套精确定位的方法，其特征在于，所述移动终端包括手机、平板电脑。