[发明专利]一种无引线电镀金手指的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB表面处理工艺领域，尤其涉及一种无引线电镀金手指的PCB表面处理方法。

背景技术

现有技术中，常规的带金手指的PCB印制电路板，一般要求金手指做电镀镍金（硬金）处理，以保证金手指位频繁的插拔带来较小的金面损伤，常规的电镀金手指流程为：线路制作（含金手指电镀引线）→绿油制作→外层图形（露出电镀金手指位）→电镀镍金→二钻（钻断电镀引线）→蚀刻金手指电镀引线→褪膜→字符→正常流程。

如图1所示， 现有技术的处理工艺需要在印制电路板100上使用电镀引线120做为导体才能使金手指110电镀上镍金，而电镀引线120本身在电镀完成后没有任何存在的意义，反而需要去除才能使成品PCB不受电气性能和外观影响。但是，如图2所示，圆形黑点处表示钻断位置，由于二钻（钻断电镀引线）的设备本身下钻位置精度存在一定的偏差（约+/-4mil），因此目前在PCB行业的金手指PCB印制电路板上，都存在着金手指位置残留一定的电镀引线的问题，如图2所示，残留的电镀引线长度约0-6mil不等甚至更大，成为PCB行业无法解决却又不得不面对的难题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无引线电镀金手指的处理方法，旨在解决现有的金手指电镀工艺存在残留电镀引线的问题。

本发明的技术方案如下：

一种无引线电镀金手指的处理方法，其中，包括步骤：

A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；

B、再进行二次线路制作，露出金手指位；

C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；

D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。

所述的无引线电镀金手指的处理方法，其中，所述步骤A中，化学沉铜处理的工艺条件为：沉铜缸温度控制在31±3℃，铜离子控制在1.8-2.2g/L，NaOH控制在9-11g/L，HCHO控制在5-7 g/L。

所述的无引线电镀金手指的处理方法，其中，所述步骤B中，二次线路制作采用抗电镀干膜制作，金手指位开窗按单边2-3mil制作。

所述的无引线电镀金手指的处理方法，其中，所述步骤D中，微蚀处理的工艺条件为：H₂SO₄：2%-4%，H₂O₂：2%-4%，Cu²⁺：≤45g/L。

所述的无引线电镀金手指的处理方法，其中，所述步骤D中，微蚀速率为1.2~1.5μm/min。

有益效果：本发明的方法对传统的金手指制作工艺进行改进，利用沉铜后形成的化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，这样在后续的微蚀处理中就能清除完全厚度较薄的化学沉铜层，避免了残留引线的问题，不会产生电镀引线开路引起的金手指电镀不上镀层的问题，提高了产品品质，并且整个流程无需增加设备，只是对常规工艺进行修改，未增加总成本，同时不需要在外层线路进行金手指引线设计，不存在金手指引线残留长短不一的问题。

附图说明

图1为现有技术中无引线电镀金手指的结构示意图。

图2为现有技术中无引线电镀金手指除去电镀引线时的结构示意图。

图3为本发明所制作的无引线电镀金手指的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种无引线电镀金手指的处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种无引线电镀金手指的处理方法较佳实施例，其包括步骤：

S1、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；

S2、再进行二次线路制作，露出金手指位；

S3、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；

S4、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。

通过对传统的工艺流程进行改进，通过制得的化学沉铜层作为导体来进行电镀金手指，而不需要电镀的地方则采用抗电镀干膜覆盖，整个流程中增加了沉铜和微蚀两个工序，减少了二钻和蚀刻两个工序，生产总流程没有额外增加，所以不会增加成本。

本发明通过对金手指电镀工艺的改进来实现电镀金手指的批量制作，同时消除了电镀金手指引线残留的问题，具体体现在：