[发明专利]电解槽有效

专利信息
申请号: 201310742767.7 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103741166A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 杨叶伟;车立志;赵瑞敏;熊自勇;张平均;杨国荣;王建平;汤其富;龙昌红;李顺华 申请(专利权)人: 云南云铝涌鑫铝业有限公司
主分类号: C25C3/08 分类号: C25C3/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 贾玉姣
地址: 云南省红河哈尼族*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 电解槽
【权利要求书】:

1.一种电解槽,其特征在于,包括:

底板;

槽壳,所述槽壳设在所述底板上,所述槽壳内限定有容纳空间;和

纳米材料保温层,所述纳米材料保护层设在所述槽壳的外表面以及所述底板的下表面的至少一个上。

2.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,所述纳米材料保温层包括两层,每层所述纳米材料保温层的厚度为10-30mm。

3.根据权利要求1或2所述的电解槽,其特征在于,所述纳米材料保温层为憎水性硅酸盐板。

4.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,还包括:侧部炭块,所述侧部炭块设在所述电解槽的上部且邻近所述槽壳的内表面设置,所述侧部炭块与所述槽壳之间设有陶瓷纤维保温板。

5.根据权利要求4所述的电解槽,其特征在于,所述侧部炭块的上端和下端分别设有周围糊。

6.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,还包括:浇注料层,所述浇注料层邻近所述槽壳的内表面设置,所述浇注料层与所述槽壳之间设有陶瓷纤维背衬板。

7.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,所述槽壳的下表面与所述底板之间设有干式防渗料层。

8.根据权利要求7所述的电解槽,其特征在于,所述底板的下表面上设有所述纳米材料保温层。

9.根据权利要求8所述的电解槽,其特征在于,所述底板包括:

硅酸钙保温板,所述硅酸钙保温板位于所述底板底部且与所述纳米材料保温层相连;和

高强蛭石保温砖,所述高强蛭石保温砖位于所述底板顶部且设在所述干式防渗料层和所述硅酸钙保温板之间。

10.根据权利要求9所述的电解槽,其特征在于,所述底板还包括:轻强保温砖,所述轻强保温砖设在所述硅酸钙保温板与所述高强蛭石保温砖之间。

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