[发明专利]一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法有效
申请号: | 201310744134.X | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103695695A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王振宇;黄锡文;叶凡;张天锦;冯朋飞;陈光明 | 申请(专利权)人: | 桂林电器科学研究院有限公司 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C1/04;C22C1/10;H01H1/0237 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 唐智芳 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 添加剂 雾化 氧化 锡电触头 材料 制备 方法 | ||
1.一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,包括以下步骤:
1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量,称取备用;其中,所述的含添加元素的盐类化合物为钼酸铵、偏钨酸铵、硝酸锌、硝酸铟、硝酸镧、硝酸铒和硝酸铈中的一种或两种以上的组合;
2)取纯银锭和纯锡锭置于中频熔炼炉内熔炼成均匀的合金熔液,然后经雾化制成银锡合金粉;
3)取含添加元素的盐类化合物用水或无水乙醇溶解配成水溶液或乙醇溶液,加入银锡合金粉,进行混料处理,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料;
4)将含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料干燥,粉碎,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉;
5)将含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉进行预氧化处理,然后经等静压成型、烧结、挤压工序,即得到银氧化锡电触头材料。
2.根据权利要求1所述的含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:步骤1)中,需要制备的银氧化锡电触头材料中,氧化锡含量为8~20wt%,添加剂以含添加元素的氧化物计其总含量为0.5~5wt%,余量为银。
3.根据权利要求1所述的含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:步骤5)中,在预氧化处理过程中,含添加元素的盐类化合物发生热分解生成相应的氧化物,最终得到含添加元素的氧化物添加剂的雾化银氧化锡电触头材料。
4.根据权利要求1所述的含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:步骤5)中,所述的预氧化处理在600~800℃的空气条件下进行,时间为5~10h。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:步骤1)中,用仲钨酸铵代替偏钨酸铵。
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