[发明专利]一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310744137.3 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103880479A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 翟洪祥;王文娟;黄振莺 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu ti sub alc 粉末 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料,其特征在于,Ti3AlC2粉末的各个颗粒被Cu完整包裹或部分包裹;其中Ti3AlC2粉末的粒度为2μm~99μm,Cu包裹层的厚度为0~2μm。

2.一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

1)将Cu粉、Ti3AlC2粉按(1:1)~(1:4)体积比混合,加入球料质量比(10:1)~(50:1)的不锈钢球;

2)将混合物装入球磨机的密封罐内,抽真空;

3)进行1~10小时的球磨,即得到权力要求1所述一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料。

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