[发明专利]线路板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板制备方法，特别是涉及一种线路板的钻孔方法。

背景技术

钻孔是PCB制作过程中一个非常重要的工序，在线路板上钻孔主要用于线路板元件的焊接及层与层之间的导通。目前PCB板的钻孔工艺是采用钻刀从PCB的一面向另一面完全钻穿，对于高厚径比的PCB板，在使用普通的钻刀钻孔时，受刀刃刃长的限制，无法一次性钻穿PCB板，而改用刃长较长的钻刀时，又因为钻刀的强度降低，容易折断，钻刀一旦折断，则很难从PCB板中取出，必然使PCB板报废。并且，板厚是影响孔位精度一个非常关键的因素，PCB板越厚，钻孔的孔位精度会越低，特别是反面孔位，由于未被切削材料的厚度越来越薄，抵抗形变的能力慢慢减弱，致使反面孔的精度会变得非常差。因此，对于此类高厚径比的PCB板材而又需要获得高精度孔位的问题，用一般的钻孔方法难以实现。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的钻孔方法，采用该方法能够实现高厚径比的线路板钻孔，并能获得高精度的孔位。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：

在线路板上设置定位标靶和方向标靶，并在定位标靶处钻出定位孔，在方向标靶处钻出方向孔；所述方向标靶为一个，设置于该线路板横向中心线和竖向中心线以外的区域；

利用方向孔对线路板的方向进行识别，使销钉穿过所述定位孔，将线路板和盖板安装固定；

分别从线路板的正面和反面钻孔，使正面和反面的钻孔形成通孔。

本发明的钻孔方法，通过从线路板的正面和反面分别钻孔，降低了每一次需要钻孔的深度，因此不需要使用刃长特别长的钻刀，解决了在钻孔时采用长刃钻刀技术难度大的问题。而针对从不同面钻孔，需要保证正面钻孔和反面钻孔的孔轴重合，避免产生偏差，本发明的钻孔方法通过定位标靶和定位孔的利用，能够实现高精度的定位，保证钻孔孔位的高精度，再配合方向标靶和方向孔，用于识别线路板的方向，避免由于方向错误导致的孔位错误。

在其中一个实施例中，所述定位标靶为3-6个，由该定位标靶为端点形成的定位图形以该线路板横向中心线或竖向中心线对称。该定位标靶需均匀分布于线路板上，用以降低定位的偏差。并且为了在线路板翻转后，还能使用同样的盖板，需将定位标靶设计为翻转后其定位孔位置与翻转前一致，即需要将由定位标靶为端点形成的定位图形设为沿该线路板横向中心线或竖向中心线对称。当定位标靶为奇数个时，必有一个定位标靶位于该线路板横向中心线或竖向中心线上。随着定位标靶数量的增加，能够更加准确的实现高精度定位，但是，随着定位标靶数量的增加，会加大销钉安装的难度。因此，所述定位标靶优选为4个，由该4个定位标靶为端点组成矩形的定位图形。当定位标靶为3个时，可选用等腰三角形的定位图形，当定位标靶为4个时，也可选用等腰梯形的定位图形，同样，也可选用正五边型或正六边形等。

在其中一个实施例中，所述定位标靶为4个，由该4个定位标靶为端点，形成矩形的定位图形；所述方向标靶位于该定位图形的一条边上，并与该条边其中一个端点的定位靶标距离4-7mm。将4个定位标靶设置于线路板的四个角，降低对线路板图形的影响，并且把方向标靶位于该矩形的一条边上，而不是线路板的其他位置，同样是为了降低对线路板图形的影响。经测算，方向标靶离最近的定位标靶距离优选4-7mm，当距离太远时，不易识别，而距离太近时，又会产生相互影响，因此，在实践中，以4-7mm为佳。

在其中一个实施例中，所述定位标靶设置于线路板的每层内板上，线路板压合后，不同层的内板上的定位标靶重叠，由X射线冲孔机自动识别，选择重叠程度最高的位置冲出定位孔。通过在每一层内板上设置定位标靶，可以根据每一层内板图形设置定位标靶，针对每一层内板图形，获得更为准确的孔位，最终，由X射线自动识别，选择定位标靶重叠程度最高的位置冲出定位孔，综合考虑了各层图形对孔位的要求，将偏差程度降低。同样，方向孔也可通过类似的方式制作，即在每一层内板上均设置方向标靶，随后由X射线冲孔机自动识别，冲出方向孔。