[发明专利]ITO靶材与铜背板的绑定方法

说明书

技术领域

本发明涉及ITO镀膜技术领域，特别是涉及一种ITO靶材与铜背板的绑定方法。

背景技术

在ITO（铟锡氧化物）溅射镀膜工艺中，在把ITO靶材绑定在铜背板上时，钎焊过程中由于铜背板的变形及钎焊材料铟的氧化、靶材受热不均开裂、铟的流动性等诸多问题影响了ITO靶材与铜背板绑定质量，使得ITO靶材与铜背板的绑定质量较差，影响后续镀膜工艺的稳定性、成膜的质量等。

发明内容

基于此，有必要提供一种ITO靶材与铜背板的绑定方法，以提高ITO靶材与铜背板绑定质量。

一种ITO靶材与铜背板的绑定方法，包括如下步骤：

将铜背板固定于加热台上，将ITO靶材放置于所述铜背板上；

对所述铜背板进行加热，通过钎焊将所述ITO靶材贴合在所述铜背板上；及

在所述ITO靶材的远离所述铜背板的表面上放置配重块，待所述ITO靶材冷却后取下所述配重块。

在其中一个实施例中，所述将铜背板固定于加热台上的步骤具体为：在所述加热台上钻孔，并在压块的一端钻孔，将所述压块未钻孔的一端压住所述铜背板，钻孔的一端通过紧固件锁紧，使所述铜背板固定于所述加热台上。

在其中一个实施例中，所述压块为金属压块。

在其中一个实施例中，所述金属压块为铜压块、黄铜压块或铝压块。

在其中一个实施例中，所述对所述铜背板进行加热，通过钎焊将所述ITO靶材贴合在所述铜背板上的步骤是将所述铜背板进行加热至170℃～180℃，并将所述铜背板维持在170℃～180℃，通过钎焊粘结所述铜背板和所述ITO靶材。

在其中一个实施例中，所述对所述铜背板进行加热的步骤具体为：将所述铜背板从室温加热至50℃，在50℃恒温5分钟；再从50℃加热至80℃，在80℃恒温5分钟；再从80℃加热至110℃，在110℃恒温5分钟；接着从110℃加热至140℃，在140℃恒温5分钟；进一步从140℃加热至170℃～180℃，并维持所述铜背板的温度为170℃～180℃。

在其中一个实施例中，所述对所述铜背板进行加热的步骤具体为：以5℃/min～7℃/min的升温速率将所述铜背板从室温加热至50℃，在50℃恒温5分钟；再以5℃/min～7℃/min的升温速率从50℃加热至80℃，在80℃恒温5分钟；再以5℃/min～7℃/min的升温速率从80℃加热至110℃，在110℃恒温5分钟；接着以5℃/min～7℃/min的升温速率从110℃加热至140℃，在140℃恒温5分钟；进一步以5℃/min～7℃/min的升温速率从140℃加热至170℃～180℃，并维持所述铜背板的温度为170℃～180℃。

在其中一个实施例中，所述配重块的与所述ITO靶材的贴合面的面积是所述ITO靶材远离所述铜背板的表面的面积的1/3～1/2。

在其中一个实施例中，所述ITO靶材的长度为200毫米，宽度为120毫米，厚度为6毫米；所述配重块的质量为2千克～2.2千克。

在其中一个实施例中，所述配重块为金属配重块。

上述ITO靶材与铜背板的绑定方法将铜背板固定于加热台上，铜背板在升温过程中变形量减少，提高了贴合面的平整度，为高质量的ITO靶材绑定做好准备，钎焊后在ITO靶材上放置配重块，解决了铟流动性不均匀的问题及避免了贴合面气孔的产生，从而提高了ITO靶材与铜背板的绑定质量。

附图说明

图1为一实施方式的ITO靶材与铜背板的绑定方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的ITO靶材与铜背板的绑定方法，包括如下步骤S110～步骤S130。

步骤S110：将铜背板固定于加热台上，将ITO靶材放置于铜背板上。

优选地，用压块将铜背板固定于加热台上。