[发明专利]一种配置文件的加载装置与方法有效
申请号: | 201310745279.1 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103729222A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 赵剑;冯亮;刘艳雷 | 申请(专利权)人: | 大唐移动通信设备有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 配置文件 加载 装置 方法 | ||
技术领域
本申请涉及电路领域,特别是涉及一种配置文件的加载装置与方法。
背景技术
目前,对于包含现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)芯片的多处理器板卡,可以通过快速外设组件互联标准(Peripheral Component Interconnection Express,PCI Express,PCIe)通道对FPGA芯片进行配置文件的加载(比特bit文件的加载)。
图1示出了为一种包含FPGA芯片的多处理器板卡,该板卡包括微控制单元(Micro Control Unit,MCU)、FPGA芯片和串行外围设备接口闪存(serial peripheral interface flash,SPI flash)。如果选择使用PCIe链路(PCIe link)进行配置文件的加载,FPGA芯片需要先通过SPI flash加载一个只包含PCIe link的小bit文件,即,通过SPI flash加载部分配置文件,然后,在与处理器(例如,MCU)建立PCIe link之后,再通过PCIe链路加载剩下的bit文件(即,剩余的配置文件)。
由于PCIe链路在上电100ms之内必须建立链接(link),PCIe链路容易受到系统进程失效和/或SPI flash加载文件损坏的影响,当出现这些情况时,板卡功能会失效。在板卡通过PCIe加载配置文件失败之后,目前的解决方式是对板卡进行复位,重新开始加载流程;如果SPI flash加载文件损坏导致配置文件加载失败,则只能对板卡进行返厂维修。
发明内容
本申请所要解决的技术问题是提供一种配置文件的加载装置与方法,能够提高加载配置文件的效率。
为了解决上述问题,本申请公开了一种配置文件的加载装置,包括:微处理单元现场可编程门阵列FPGA芯片和微处理单元MCU,其中,FPGA芯片用于在对FPGA芯片进行上电之后,建立MCU和FPGA芯片之间的PCIe链路,以便通过PCIe链路加载配置文件;在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位;通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件。
优选地,FPGA芯片还用于在PCIe链路建立失败的情况下,向MCU发送低电平的第一指示信号,其中,第一指示信号用于触发MCU复位。
优选地,上述装置还包括:三态芯片,其中,三态芯片的输出端与FPGA芯片的模式配置管脚相连,三态芯片的输入为第一指示信号,当第一指示信号为低电平时,模式配置管脚的值为第一预定值;FPGA芯片用于在模式配置管脚的值为第一预定值的情况下,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线获取配置文件。
优选地,FPGA芯片还用于在PCIe链路建立成功的情况下,向MCU发送高电平的第一指示信号。
优选地,上述装置还包括:三态芯片,其中,三态芯片的输出端与FPGA芯片的模式配置管脚相连,三态芯片的输入为第一指示信号,当第一指示信号为高电平时,模式配置管脚的值为第二预定值;FPGA芯片用于在模式配置管脚的值为第二预定值的情况下,通过PCIe链路获取配置文件。
优选地,第一指示信号是MCU的通电复位POR管脚的POR信号。
为了解决上述问题,本申请公开了一种配置文件的加载方法,包括:在对现场可编程门阵列FPGA芯片进行上电之后,建立微处理单元MCU和FPGA芯片之间的PCIe链路,以便通过PCIe链路加载配置文件;在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位;通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件。
优选地,在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位,包括:在PCIe链路建立失败的情况下,向MCU发送低电平的第一指示信号,第一指示信号用于触发MCU复位。
优选地,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件,包括:确定FPGA芯片的模式配置管脚的值为第一预定值,其中,当第一指示信号为低电平时,模式配置管脚的值为第一预定值;在模式配置管脚的值为第一预定值的情况下,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线获取配置文件,并加载配置文件。
优选地,在PCIe链路建立成功的情况下,向MCU发送高电平的第一指示信号。
与现有技术相比,本申请具有以下优点:
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