[发明专利]一种配置文件的加载装置与方法有效

专利信息
申请号: 201310745279.1 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103729222A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 赵剑;冯亮;刘艳雷 申请(专利权)人: 大唐移动通信设备有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 配置文件 加载 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本申请涉及电路领域,特别是涉及一种配置文件的加载装置与方法。

背景技术

目前,对于包含现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)芯片的多处理器板卡,可以通过快速外设组件互联标准(Peripheral Component Interconnection Express,PCI Express,PCIe)通道对FPGA芯片进行配置文件的加载(比特bit文件的加载)。

图1示出了为一种包含FPGA芯片的多处理器板卡,该板卡包括微控制单元(Micro Control Unit,MCU)、FPGA芯片和串行外围设备接口闪存(serial peripheral interface flash,SPI flash)。如果选择使用PCIe链路(PCIe link)进行配置文件的加载,FPGA芯片需要先通过SPI flash加载一个只包含PCIe link的小bit文件,即,通过SPI flash加载部分配置文件,然后,在与处理器(例如,MCU)建立PCIe link之后,再通过PCIe链路加载剩下的bit文件(即,剩余的配置文件)。

由于PCIe链路在上电100ms之内必须建立链接(link),PCIe链路容易受到系统进程失效和/或SPI flash加载文件损坏的影响,当出现这些情况时,板卡功能会失效。在板卡通过PCIe加载配置文件失败之后,目前的解决方式是对板卡进行复位,重新开始加载流程;如果SPI flash加载文件损坏导致配置文件加载失败,则只能对板卡进行返厂维修。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种配置文件的加载装置与方法,能够提高加载配置文件的效率。

为了解决上述问题,本申请公开了一种配置文件的加载装置,包括:微处理单元现场可编程门阵列FPGA芯片和微处理单元MCU,其中,FPGA芯片用于在对FPGA芯片进行上电之后,建立MCU和FPGA芯片之间的PCIe链路,以便通过PCIe链路加载配置文件;在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位;通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件。

优选地,FPGA芯片还用于在PCIe链路建立失败的情况下,向MCU发送低电平的第一指示信号,其中,第一指示信号用于触发MCU复位。

优选地,上述装置还包括:三态芯片,其中,三态芯片的输出端与FPGA芯片的模式配置管脚相连,三态芯片的输入为第一指示信号,当第一指示信号为低电平时,模式配置管脚的值为第一预定值;FPGA芯片用于在模式配置管脚的值为第一预定值的情况下,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线获取配置文件。

优选地,FPGA芯片还用于在PCIe链路建立成功的情况下,向MCU发送高电平的第一指示信号。

优选地,上述装置还包括:三态芯片,其中,三态芯片的输出端与FPGA芯片的模式配置管脚相连,三态芯片的输入为第一指示信号,当第一指示信号为高电平时,模式配置管脚的值为第二预定值;FPGA芯片用于在模式配置管脚的值为第二预定值的情况下,通过PCIe链路获取配置文件。

优选地,第一指示信号是MCU的通电复位POR管脚的POR信号。

为了解决上述问题,本申请公开了一种配置文件的加载方法,包括:在对现场可编程门阵列FPGA芯片进行上电之后,建立微处理单元MCU和FPGA芯片之间的PCIe链路,以便通过PCIe链路加载配置文件;在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位;通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件。

优选地,在PCIe链路建立失败的情况下,触发MCU复位,包括:在PCIe链路建立失败的情况下,向MCU发送低电平的第一指示信号,第一指示信号用于触发MCU复位。

优选地,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线从MCU获取配置文件,并加载配置文件,包括:确定FPGA芯片的模式配置管脚的值为第一预定值,其中,当第一指示信号为低电平时,模式配置管脚的值为第一预定值;在模式配置管脚的值为第一预定值的情况下,通过MCU和FPGA芯片之间的数据总线获取配置文件,并加载配置文件。

优选地,在PCIe链路建立成功的情况下,向MCU发送高电平的第一指示信号。

与现有技术相比,本申请具有以下优点:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大唐移动通信设备有限公司,未经大唐移动通信设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310745279.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top