[发明专利]一种硅片制绒方法有效
申请号: | 201310746508.1 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103904157A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 郑兰花;李国民;卢海江;程四兴 | 申请(专利权)人: | 东莞市长安东阳光铝业研发有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523871 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 方法 | ||
1.一种硅片制绒方法,其特征是:将硅片预清洗,然后在扩散炉进行表面掺杂;进一步将所得硅片进行湿法化学腐蚀法制绒;之后清洗硅片表面残余的制绒腐蚀液,最后清洗并甩干,即可得绒面结构硅片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预清洗的清洗液为酸性腐蚀液或碱性腐蚀液,预清洗温度为3-85℃,预清洗时间为1-40分钟。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述酸性腐蚀液是硝酸、氢氟酸与水的混合溶液,其中硝酸的质量分数为5-65%,氢氟酸的质量分数为2-45%;所述碱性腐蚀液是无机碱的水溶液,其中无机碱的质量分数为0.5-30%。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述无机碱选自氨水,氢氧化锂,氢氧化钠或氢氧化钾。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面掺杂的表面掺杂剂选自磷源表面掺杂剂或硼源表面掺杂剂。
6.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述磷源表面掺杂剂选自三氯氧磷、三氯化磷、三溴化磷、磷酸、磷酸三甲酯、五氧化二磷、磷微晶玻璃、磷硅玻璃或含磷二氧化硅乳胶源;硼源表面掺杂剂选自三氯化硼、三溴化硼、硼酸、硼酸三甲酯、硼酸三丙酯、二氧化二硼、氮化硼、硼微晶玻璃、含硼二氧化硅乳胶源或硼硅玻璃。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面掺杂的掺杂方式为液态扩散源、片状扩散源、箱法扩散、固固扩散、涂源扩散、闭管扩散、气态扩散或沉淀扩散。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面掺杂的掺杂温度为800-1050℃,掺杂的热处理时间为5-120分钟;掺杂的保护气氛选自氩气、氮气、氧气或空气;硅片表面掺杂深度为0.1-15μm。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述湿法化学腐蚀制绒的腐蚀液为酸性腐蚀液或碱性腐蚀液,腐蚀次数为1-4次。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述酸性腐蚀液是氢氟酸、腐蚀试剂与水的混合溶液,其中氢氟酸的质量分数为2%-45%,腐蚀制绒温度为0-30℃,腐蚀制绒时间为1-20分钟。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述腐蚀试剂选自硝酸、醋酸、磷酸、硫酸或铬酸。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述碱性腐蚀液为无机碱、异丙醇、硅酸钠、制绒添加剂与水的混合溶液,其中无机碱的质量分数为0.5-15%;腐蚀制绒温度为20-85℃,腐蚀制绒时间为5-40分钟。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述无机碱选自氨水、氢氧化锂、氢氧化钠或氢氧化钾。
14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,硅片制绒的腐蚀量为0.005-0.2mg/cm2。
15.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洗并甩干操作所用清洗溶液为酸性水溶液或碱性水溶液,清洗温度为15-30℃,清洗时间为1-25分钟。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述酸性溶液是盐酸、氢氟酸和水的混合溶液,其中盐酸质量分数2-10%,氢氟酸质量分数2-10%;所述碱性水溶液是无机碱的水溶液,其中无机碱的质量分数为0.5-15%,无机碱选自氨水、氢氧化锂、氢氧化钠或氢氧化钾。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的