[发明专利]开关触点元件及其制备方法

权利要求书

1.一种开关触点元件，用作开关的导电触点，能够与电路板上的两个或多个导电触点接触并导通电路，为厚度0.5-8mm、横截面面积0.8-80mm²的小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒的形状，具有三层的层状结构，其特征在于：

底层为橡胶层（1）；中间层为连续的贱金属薄片层（2）；上层为条纹状、凸点状或网格状的贵金属镀层（4），或者为条纹状、凸点状或网格状的贱金属镀层（3）和贵金属镀层（4）的双金属复合层；所述的贱金属镀层（3）在中间层与贵金属镀层（4）之间；

所述贱金属的材质是铜、镍、钛、铝、锌或铁，或者是它们中任意一种金属的合金，或者是含有它们中任意一种金属或合金的层状复合物；

所述贵金属的材质是：金、银、钌、铑、钯、锇、铱或铂，或者它们中任意一种金属的合金；

条纹（5）的宽度为0.05-2mm，相邻的条纹（5）之间的间距为0.2-2mm，条纹（5）之间的间距同时须小于配套应用的电路板上任意两个导电触点之间的最小间距；

所述的凸点（6）类似于圆柱体或棱柱体，其顶面直径或外接圆的直径为0.2-2mm，相邻的凸点（6）之间的间距为0.05-1mm，相邻的凸点（6）之间的间距同时须小于配套应用的电路板上任意两个导电触点之间的最小间距的一半，保证同时有两个以上的凸点（6）与某一个电路板上的导电触点接触；

组成网格的线条（7）宽度为0.05-2mm，网格之间的孔洞（8）面积为0.05-5mm²；

上层的厚度满足以下条件：为条纹状时，条纹（5）的最小宽度*厚度>2*10^-4mm²；为密布的凸点状时，凸点（6）底面外接圆的直径*厚度>1*10^-4mm²。

2.根据权利要求1所述的开关触点元件，其特征在于：底层的厚度大于中间层；中间层的厚度大于上层，且50μm<中间层的厚度<1mm。

3.根据权利要求1所述的开关触点元件，其特征在于：复合层中贱金属镀层（3）的厚度是贵金属镀层（4）厚度的1.5-10倍。

4.根据权利要求1或3所述的开关触点元件，其特征在于：所述橡胶是硅橡胶，所述贱金属的材质是不锈钢，所述贵金属的材质是纯度大于99%的金。

5.一种权利要求1所述的开关触点元件的制备方法，其特征在于：含有以下先后次序的工序：

1）以贱金属薄片（2）作为底材，在底材上表面以可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨印刷一层2-10μm厚的局部阻镀层，使得在底材没有局部阻镀层的地方露出密布的凸点（6）状、条纹（5）状或者网格状的底材上表面；

2）在底材上表面缺少局部阻镀层的地方，镀一层贵金属镀层（4）；或者先镀一层非贵金属镀层（3），接着再在非贵金属镀层（4）上面镀一层贵金属镀层；

3）将印刷的局部阻镀层采用溶剂溶解、碱性或酸性溶液溶解的方法除去；

4）将含镀层的薄片的下表面与硅橡胶贴合，进行热硫化复合，制成厚度可至0.25-5mm的复合薄片；

5）将复合薄片冲切成横截面面积0.8-80mm²的小圆柱粒、棱柱粒或者椭圆柱粒；

或者，含有以下先后次序的工序：

1）以贱金属薄片（2）为底材，在其下表面上，以热硫化的方式复合一层硅橡胶，制成厚度可至0.25-5mm的复合薄片；

2）在贱金属薄片的另一面，以可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨印刷一层2-10μm厚的局部阻镀层，使得在底材没有局部阻镀层的地方露出凸点（6）状、条纹（5）状或者网格状的贱金属底材；

3）在底材上表面缺少局部阻镀层的地方，镀一层全贵金属镀层（4）；或者先镀一层非贵金属镀层（3），接着再在非贵金属镀层（3）上面镀一层贵金属镀层（4）；

4）将印刷的局部阻镀层采用溶剂溶解、碱性或酸性溶液溶解的方法除去；

5）将有镀层的复合薄片冲切成横截面面积0.8-80mm²的小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒。