[发明专利]低维持电流PPTC过流保护器及其制造方法

权利要求书

1.一种低维持电流PPTC过流保护器，包括两个金属箔片及一叠设于所述两个金属箔片中间的PPTC导电材料层，其特征在于：所述两个金属箔片表面各焊接有一个引出金属电极，所述PPTC材料层外露部分、金属箔外表面及金属电极上焊接部分表面都包覆有绝缘层；所述PPTC导电材料层按重量计，包括40～50%的结晶性聚合物，0.5～10%的界面相容剂，40～55%的导电炭黑和1～10%的耐电压增强剂，所述PPTC导电材料层中各材料的组分之和为100%；所述PPTC导电材料层的体积电阻率小于2.0Ω.cm；PPTC过流保护器的电阻值小于1.0Ω。

2.根据权利要求1所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：所述结晶性聚合物为结晶性烯烃聚合物，熔点低于115℃。

3.根据权利要求1所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：所述界面相容剂为极性基团接枝烯烃聚合物，熔点低于115℃。

4.根据权利要求1所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：所述导电炭黑，平均粒径介于20~120nm之间，吸油值介于40cm³/100g ~ 150cm³/100g之间。

5.根据权利要求1所述的低维持电流PTC过流保护器，其特征在于：所述耐电压增强剂，为金属氧化物或金属氢氧化物，选自氧化锌、氧化镁、氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝的一种或几种。

6.根据权利要求2所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：所述的结晶性烯烃聚合物选自低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、极低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯及乙烯- α烯烃共聚物中的一种或几种。

7.根据权利要求3所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：所述极性基团接枝烯烃聚合物，为马来酸酐接枝烯烃聚合物，选自马来酸酐接枝低密度聚乙烯、马来酸酐接枝线型低密度聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯- α烯烃共聚物中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的低维持电流PPTC过流保护器，其特征在于：两个金属箔片及叠设于所述两个金属箔片中间的PPTC导电材料层共同构成PPTC芯片，其PPTC芯片的面积小于20mm²。

9.一种根据权利要求1所述的低维持电流PPTC过流保护器的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.将所述结晶性聚合物、所述界面相容剂、所述导电炭黑和所述耐电压增强剂按照40～50%：0.5～10%：40～55%：1~10%的重量比加入到密炼机中，在所述结晶性聚合物的熔点以上10~60℃下密炼10~20min，得到PPTC导电材料，再经开炼机拉片，热压机模压，得到厚度为0.15~0.20mm的PPTC导电材料层；

b.将上述PPTC导电材料层放入模具，同时两张金属箔片分别放在PPTC材料层的上下表面，经热压机压合，得到PPTC导电材料层与金属箔片的复合体；

c.将所述PPTC材料与金属箔片复合体冲切成PPTC芯片，然后对PPTC芯片退火热处理，条件是在所述结晶性聚合物的熔点以上10～50℃放置60分钟，然后缓慢冷却到室温；

d.热处理后的所述PPTC芯片通过高能电子束或γ射线辐照进行交联，辐照剂量为5到30Mrads。

10.根据权利要求9所述的低维持电流PPTC过流保护器的制造方法，其特征在于：在回流焊或焊锡炉设备中将辐照好的PPTC芯片上下表面焊接两个金属电极，经超声波清洗，然后在PPTC芯片上下表面和侧面露出PPTC材料的部分、以及金属电极的焊接部分表面包覆绝缘层，制成PPTC过流保护器。