[发明专利]判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法

权利要求书

1.一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于，包括：

测量模块（1），对功率半导体模块基板的表面（S）进行平面取点操作，在所述功率半导体模块基板的表面（S）测取三个以上的测量点，并将所述测量点的空间位置数据传送至处理模块（2）；

处理模块（2），根据所述测量模块（1）测得的所述测量点的空间位置数据，经过计算处理得到所述功率半导体模块基板的基准面（S′）的空间位置数据，进而得到所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据，并将所述差值数据输出至显示模块（3）；同时输出平面度数据，计算出所述功率半导体模块基板的最高点位置数据，判断所述最高点位置数据是否合格；

显示模块（3），接收所述处理模块（2）传送的所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据，根据所述空间位置数据的差值数据生成图形，并判断所述图形是否合格，结合所述处理模块（2）的最高点位置数据判断结果输出最终的结果。

2.根据权利要求1所述的一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于：所述处理模块（2）根据所述测量模块（1）测得的N个测量点的空间位置数据（Xn，Yn，Zn）拟合出唯一的基准面（S′），N≥3，所述基准面（S′）的拟合原则为，所述N个测量点至所述基准面（S′）的距离的平方和为最小值。

3.根据权利要求2所述的一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于：根据所述N个测量点到所述基准面（S′）的距离得到N个测量点的空间位置数据与所述基准面（S′）上相应点的空间位置数据的差值数据(Xn，Yn，Zn′)，其中差值数据Zn′的最大值与最小值的差值绝对值即为所述功率半导体模块基板的平面度数据。

4.根据权利要求3所述的一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于：所述功率半导体模块基板的最高点位置数据为所述差值数据Zn′最大值在所述功率半导体模块基板的表面（S）上对应点的数据，所述最高点在X方向的位置为：｜Xn-Xmin｜/｜Xmax-Xmin｜*100%，所述最高点在Y方向的位置为：｜Yn-Ymin｜/｜Ymax-Ymin｜*100%；其中，Xmin为所述功率半导体模块基板的表面（S）上N个测量点中X方向坐标最小值，Xmax为所述功率半导体模块基板的表面（S）上N个测量点中X方向坐标最大值，Ymin为所述功率半导体模块基板的表面（S）上N个测量点中Y方向坐标最小值，Ymax为所述功率半导体模块基板的表面（S）上N个测量点中Y方向坐标最大值。

5.根据权利要求3或4所述的一种判断功率半导体模块基板拱度的装置，其特征在于：所述处理模块（2）进行所述基准面（S′）拟合后得到的N个测量点的空间位置数据与所述基准面（S′）上相应点的空间位置数据的差值数据(Xn，Yn，Zn′)通过三维图形软件后拟合一张等高线的图形，显示出所述功率半导体模块基板的轮廓，从而从图形上判断出所述轮廓是否满足应用要求。

6.一种判断功率半导体模块基板拱度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：对功率半导体模块基板的表面（S）进行平面取点操作，在所述功率半导体模块基板的表面（S）测取三个以上的测量点，并得到所述测量点的空间位置数据；

S11：根据所述测量点的空间位置数据，经过计算处理得到所述功率半导体模块基板的基准面（S′）的空间位置数据，进而得到并输出所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据；同时输出平面度数据，计算出所述功率半导体模块基板的最高点位置数据，判断所述最高点位置数据是否合格；

S12：接收所述功率半导体模块基板的表面（S）与所述基准面（S′）的空间位置数据的差值数据，根据所述空间位置数据的差值数据生成图形，并判断所述图形是否合格，结合步骤S11中的最高点位置数据判断结果输出最终的结果。

7.根据权利要求6所述的一种判断功率半导体模块基板拱度的方法，其特征在于，所述步骤S11还包括基准面（S′）拟合过程，该过程包括：根据测得的N个测量点的空间位置数据（Xn，Yn，Zn）拟合出唯一的基准面（S′），N≥3，所述基准面（S′）的拟合原则为，所述N个测量点至所述基准面（S′）的距离的平方和为最小值。