[发明专利]一种制备GaAs薄膜材料的方法有效
申请号: | 201310750145.9 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103820771A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 刘兴泉;张铭菊;刘一町;何永成 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/30 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 gaas 薄膜 材料 方法 | ||
技术领域
本发明属于薄膜材料制造领域,具体涉及一种制备GaAs薄膜材料的方法
背景技术
砷化镓(GaAs)是由ⅢA族元素Ga和ⅤA族元素As化合而成的半导体材料,分子式为GaAs。室温下其禁带宽度为1.42eV,GaAs属闪锌矿型晶格结构,晶格常数5.65×10-10m,与磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)、砷化铟(InAs)同属直接跃迁型能带结构。砷化镓呈黑灰色固体,熔点1238℃;在600℃以下,能在空气中稳定存在,并且不为非氧化性的酸所侵蚀。
砷化镓(GaAs)是半导体材料中兼具多方面优点的材料,砷化镓(GaAs)于1964年进入实质性应用阶段。砷化镓(GaAs)可以制成电阻率比硅(Si)、锗(Ge)高出3个数量级以上的半绝缘高阻材料,用来制作集成电路衬底、红外探测器、γ光子探测器等。由于其电子迁移率比硅大5~6倍,故在制作微波器件和高速数字电路方面得到重要应用。用砷化镓(GaAs)制成的半导体器件具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。此外,还可以用于制作转移器件-体效应器件。
砷化镓(GaAs)拥有一些比Si更好的电子特性,使得GaAs可以用在高于250GHz的场合。如果等效的GaAs和Si元件都同时在高频时操作,GaAs会产生更小的噪声。同时因为GaAs拥有较高的崩溃电压,所以GaAs比同样的Si元件更适合在高功率的场合操作。由于这些特性,GaAs电路可以运用在移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等方面。GaAs还曾用于做成甘恩二极管、微波二极管和耿氏二极管)以发射微波。由于GaAs是直接带隙的半导体材料,所以可以用做发光材料。而Si是间接带隙材料,只能发射非常微弱的光。因此,GaAs在LED中应用前景仍然很广泛。
砷化镓在当代微电子和光电子产业中发挥着重要的作用,其产品50%应用在军事、航空和航天方面,30%用于通信方面,其余用于网络设备、计算机和测试仪器方面。由于砷化镓优良的高频特性,它被广泛用于制造无线通信和光通信器件,半绝缘砷化镓单晶已经成为制造大功率微波、毫米波通信器件和集成电路的主要材料。用于光辐射、太阳能电池、红外探测器、移动通讯、光纤通讯、有线电视、卫星通信、汽车雷达、红外LED、高亮度红、橙、黄色LED、半导体激光二极管、军用夜视仪和航天用高效太阳能电池。同时,随着4G技术的兴起,GaAs也将在4G通讯领域发挥其应有作用。
由于砷化镓(GaAs)可在同一块芯片上同时处理光电数据,因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子领域。另外,因其电子迁移率比硅高6倍,砷化镓成为超高速、超高频器件和集成电路的必需品。它还被广泛使用于军事领域,是激光制导导弹的重要材料。
GaAs的另一个很重要的应用是高效率的太阳能电池。1970年时,Zhores Alferov和他的团队在苏联做出第一个GaAs异质结构的太阳能电池。用GaAs、Ge和InGaP三种材料做成的三界面太阳能电池,其光电转换效率达到32%以上,且可以在2,000Suns的光强下操作。这种太阳能电池曾运用在探测火星表面的机器人-精神号漫游者(spirit rover)和机会号漫游者(opportunity rover)上。而且很多太阳能电池都是用GaAs单晶或薄膜来做电池阵列的。
目前,制备GaAs薄膜材料除了传统方法外,主要还是采用分子束外延法(molecular beam epitaxy,MBE)或金属有机化学气相沉积法(metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)。传统方法中采用高纯金属Ga和高纯非金属As反应得到GaAs,化学反应如反应式(1)。后者采用镓的昂贵金属有机化合物液态(或气态)三甲基镓和As的剧毒化合物(如气态砷烷AsH3)反应制备得到GaAs,其化学反应如反应式(2)。这些制备方法都对设备要求极高,且设备昂贵、工艺复杂。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的