[发明专利]一种新型集成电路内部封装方法

权利要求书

1.一种新型集成电路内部封装方法，其特征在于包括下述步骤：

（1）选择符合裸芯片大小、引脚数量、电气、工作温度要求的带腔体的封装外壳，采用金属、陶瓷全气密封或塑料非气密封外壳；

（2）采用陶瓷、微晶玻璃或多层玻纤布制备裸芯片定位板；所述裸芯片定位板的形状与外壳粘片区相同，以外壳粘片区边沿作为裸芯片定位板安装的定位基准，裸芯片定位板的外框紧靠外壳粘片区边沿放置，在需要裸芯片精确定位的位置上对裸芯片定位板开满足裸芯片定位精度的方型通孔，在通孔内的外壳粘片区上滴粘接胶，再将裸芯片放置到通孔中，裸芯片与粘接胶紧密接触；

（3）加工与外壳粘片区形状相同的键合过渡板，当键合过渡板安装在裸芯片四周时，键合过渡板外围尺寸小于外壳粘片区尺寸，在键合过渡板对应裸芯片的位置开方型通孔，使裸芯片露出；按键合过渡板的面积大小、裸芯片I/O数量计算键合过渡板的布线密度，再按布线密度计算布线线宽，采用陶瓷薄厚膜布线、多层玻纤布布线或柔性薄膜布线；使用键合过渡板的布线对引线键合进行延长，键合过渡板内、外键合焊盘位置分别与裸芯片焊盘、外壳键合焊盘位置相对应；安装键合过渡板时，在键合过渡板非键合面滴粘接胶，以外壳粘片区边沿做为键合过渡板的定位基准，键合过渡板键合面朝上，将键合过渡板粘接到外壳粘片区内，键合过渡板位于裸芯片上方；或将键合过渡板粘接到裸芯片定位板上，键合过渡板位于裸芯片四周；

（4）将键合过渡板的内外键合焊盘分别与裸芯片焊盘和外壳焊盘键合互连；

（5）使用有机粘合剂或金属焊接连接封盖与外壳，实现集成电路的密封。