[发明专利]电路系统

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种电路系统。

背景技术

在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制作过程中，PCB上针对电路系统的线宽加工会出现过蚀刻或欠蚀刻的情况，误差一般是±2mil（密耳）。当传输线为细线时，由于传输线的阻抗受线宽变化影响非常剧烈，因此，当线宽加工出现误差时，由于电路系统的容差性能较低，电路系统的耦合度性能将会恶化，导致加工误差性能成为电路系统批量运用的瓶颈。

现有技术中，针对加工误差对电路系统的性能的影响，在制作PCB的过程中，通过挖空PCB针对细线传输线位置下方的一层或多层铜箔，增加细线传输线的辐射贴片到参考地的距离，即相当于增大了介质厚度，使细线传输线的线宽增加且保持阻抗不变。然而，由于现有技术增加了体积开销，当PCB层数和各层厚度受限时，该技术的使用受限，而且该技术也难以使电路系统不受加工误差的影响。

发明内容

本发明实施例提供一种电路系统，以克服加工误差对电路系统的性能影响。

第一方面，本发明提供一种电路系统，包括：N段传输线，所述N≥2；

其中，所述N段传输线具有M种不同的阻抗，所述N≥M≥2，所述M种不同的阻抗满足预设函数关系，所述M种不同的阻抗对应M种不同线宽的传输线；

在所述M种不同阻抗的传输线中，在低阻抗传输线的两侧设置铜线，所述铜线接地；

其中，所述低阻抗传输线与所述低阻抗传输线两侧设置的铜线形成共面波导结构，以使线宽误差对所述低阻抗传输线的耦合度的影响与所述线宽误差对高阻抗传输线的耦合度的影响可以相互抵消。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，在所述线宽误差为欠蚀刻引起时，所述低阻抗传输线的线宽小于标准低阻抗传输线的线宽，所述低阻抗传输线的线宽与标准低阻抗传输线的线宽的差值为第一差值；

所述高阻抗传输线的线宽小于标准高阻抗传输线的线宽，所述高阻抗传输线的线宽与标准高阻抗传输线的线宽的差值为第二差值，所述第二差值与所述第一差值相同；

所述铜线的线宽小于标准铜线的线宽，所述铜线的线宽与所述标准铜线的线宽的差值为第三差值，所述第三差值与所述第一差值相同；

所述铜线与所述低阻抗传输线之间的实际间距大于标准间距。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，在所述线宽误差为过蚀刻引起时，所述低阻抗传输线的线宽大于标准低阻抗传输线的线宽，所述低阻抗传输线的线宽与标准低阻抗传输线的线宽的差值为第四差值；

所述高阻抗传输线的线宽大于标准高阻抗传输线的线宽，所述高阻抗传输线的线宽与标准高阻抗传输线的线宽的差值为第五差值，所述第五差值与所述第四差值相同；

所述铜线的线宽大于标准铜线的线宽，所述铜线的线宽与所述标准铜线的线宽的差值为第六差值，所述第六差值与所述第四差值相同；

所述铜线与所述低阻抗传输线之间的实际间距小于标准间距。

结合第一方面、第一方面的第一种或第二种任一种可能的实现方式中，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述传输线为微带线或带状线。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述N等于4，所述M等于2；

其中，4段传输线组成的所述电路系统为二分支定向耦合器。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述N等于5，所述M等于3；

其中，5段传输线组成的所述电路系统为三分支定向耦合器。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述N等于4，所述M等于4；

其中，4段传输线组成的所述电路系统为不等分功率分配器；

所述在低阻抗传输线的两侧设置铜线，包括：

在4种阻抗不同的传输线中，在除阻抗匹配线以外的其中一种低阻抗传输线的两侧设置铜线。