[发明专利]一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机

说明书

技术领域

本发明涉及机械设计及制造领域，特别是涉及一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机。

背景技术

划片机广泛应用于半导体切割领域，它的工作台几何中心与CCD镜头几何中心重合时的位置直接决定着划片机切割刀的划切位置，其精度的高低决定了切割道X行进步距和划切街区的偏差多少。

作为一种高精尖的高速精密设备，普通的划片机中一般采用第三方的测量工具来测定工作台几何中心与CCD镜头的几何中心，来调整其回转轴中心位置。由于引入了第三方的测量工具，就不可避免的添加其他不确定因素，造成工作台几何中心和CCD镜头几何中心有一定的精度误差。此种方法调整的划片机回转轴中心，对于一般精度要求不高，划切街区大，集成度小的晶圆或者玻璃小型切割物等，一般影响不大。随着科技的发展，芯片的集成度越来越高，单一晶圆上集成的芯片越来越多，其划切街区越来越小。在这种情况下，采用第三方工具来测量划片机回转轴的中心位置因误差过大，切割道就不能与划切街区很好的重合，工作台几何中心与CCD镜头的几何中心的误差越大，越靠近切割晶圆的边缘，其偏差越大，就越有可能划切上切割晶圆的芯片。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机，可以解决现有划片机回转轴中心位置调整由于采用第三方测量工具而造成切割物的划切区划割精度不高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种划片机回转轴中心位置调整方法，其中，该方法包括如下步骤：

获取划片机CCD镜头几何中心点与所述划片机工作台上一特征点重合后，所述镜头几何中心点在一坐标系中Y轴上的第一坐标参数以及工作台几何中心点在X轴上的第二坐标参数；

获取在工作台绕所述工作台几何中心点沿一预设方向旋转一预设角度后所述镜头几何中心点与所述特征点再次重合后，所述镜头几何中心点在Y轴上的第三坐标参数以及所述工作台几何中心点在X轴上的第四坐标参数；

根据所述第一坐标参数、所述第二坐标参数、所述第三坐标参数、所述第四坐标参数，获取所述X轴与所述Y轴的交点坐标参数；其中，所述交点为所述回转轴中心位置点；

根据所述交点坐标参数，控制所述镜头几何中心点、所述工作台几何中心点与所述交点重合。

进一步地，所述预设角度为90度。

进一步地，所述获取在工作台绕所述工作台几何中心点沿一预设方向旋转一预设角度后所述镜头几何中心点与所述特征点再次重合后，所述镜头几何中心点在Y轴上的第三坐标参数以及所述工作台几何中心点在X轴上的第四坐标参数的步骤具体为：

获取在工作台绕所述工作台几何中心点沿逆时针方向旋转90度后所述镜头几何中心点与所述特征点再次重合后，所述镜头几何中心点在Y轴上的第三坐标参数以及所述工作台几何中心点在X轴上的第四坐标参数；或者

获取在工作台绕所述工作台几何中心点沿顺时针方向旋转90度后所述镜头几何中心点与所述特征点再次重合后，所述镜头几何中心点在Y轴上的第三坐标参数以及所述工作台几何中心点在X轴上的第四坐标参数。

进一步地，所述根据所述第一坐标参数、所述第二坐标参数、所述第三坐标参数、所述第四坐标参数，获取所述X轴与所述Y轴的交点坐标参数的步骤具体为：

在所述工作台绕所述工作台几何中心点沿逆时针方向旋转90度时，根据公式x0=(x2+x1+y1-y2)/2，以及公式y0=(x2-x1+y1+y2)/2，计算得到所述X轴与所述Y轴的交点坐标参数（x0，y0）；其中，y1为第一坐标参数，y2为第三坐标参数，x1为第二坐标参数，x2为第四坐标参数，（x0，y0）为所述回转轴中心位置点坐标参数；或者

在所述工作台绕所述工作台几何中心点沿顺时针方向旋转90度时，根据公式x0=(x2+x1+y2-y1)/2，以及公式y0=(x1-x2+y1+y2)/2，计算得到所述X轴与所述Y轴的交点坐标参数（x0，y0）；其中，y1为第一坐标参数，y2为第三坐标参数，x1为第二坐标参数，x2为第四坐标参数，（x0，y0）为所述回转轴中心位置点坐标参数。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例还提供一种划片机回转轴中心位置调整装置，其中，该装置包括：

第一获取模块，用于获取划片机CCD镜头几何中心点与所述划片机工作台上一特征点重合后，所述镜头几何中心点在一坐标系中Y轴上的第一坐标参数以及工作台几何中心点在X轴上的第二坐标参数；