[发明专利]板上芯片印刷电路板有效
| 申请号： | 201310751279.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103763857B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王占杰,邱玲 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括：
基板；
预浸料，设置在基板上；
围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，
其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，
其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。
2.根据权利要求1所述的板上芯片印刷电路板，其中，预浸料通过热熔粘合剂结合到基板。
3.根据权利要求1所述的板上芯片印刷电路板，其中，基板是铜箔。
4.根据权利要求1所述的板上芯片印刷电路板，其中，围坝是粘合带。
5.根据权利要求4所述的板上芯片印刷电路板，其中，粘合带在加热后具有粘性，粘合带具有粘贴到预浸料上的下表面和粘贴到卡片基材上的上表面。
6.根据权利要求4所述的板上芯片印刷电路板，其中，粘合带的厚度是可变的。
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