[发明专利]电子级玻璃纤维布表面处理剂以及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于电子级玻璃纤维布处理用硅烷偶联剂配方及使用该配方处理之电子级玻璃纤维布。

背景技术

电子级玻璃纤维布长期以来一直作为印制电路板之绝缘增强材料，其原料为电子级玻璃纤维纱，经整经，浆纱，织布，退浆，化学处理得到所需电子布。电子布再经浸渍环氧树脂烘干为半固化片，半固化片覆铜箔压合为覆铜板，覆铜板经印刷线路，钻孔等工艺成为PCB板。

在电子级玻璃纤维布的制造工艺中，最后的化学处理尤为关键。因为玻璃纤维是无机材料，树脂是有机材料，二者之间的有效结合需要偶联剂，偶联剂的配方直接决定着树脂和玻璃纤维界面的结合强度，一旦结合力不够而出现树脂和玻璃纤维分层，则会使印制线路板发生爆板或离子迁移，从而影响印制线路板的绝缘可靠性。随着电子产品向轻薄短小的方向发展，覆铜板对玻璃纤维与树脂间的结合力越来越高，即对覆铜板的耐热性和耐CAF性要求越来越高。

本发明提出了一种新的硅烷偶联剂处理液配方，提升玻璃纤维布耐热性和耐离子迁移性。

发明内容

本发明提出一种新的硅烷偶联剂表面处理液的配方，目的在于提供一种耐热性和耐离子迁移性优良的电子级玻璃纤维布表面处理剂配方，使用该配方处理的电子级玻璃纤维布具有高耐热性、耐离子迁移性、低吸水率等优点。

本发明给出的技术方案为：

一种电子级玻璃纤维布表面处理剂配方，其特征在于，按重量百分比，包括如下组分：

硅烷偶联剂A     通式（Y（CH₂）_nSiX₃ ）   0.1%--0.50%；

硅烷偶联剂B     通式（X₃ Si）Y（CH₂）_n(SiX₃ ）   0.05%-0.3%；

醋酸0.1%—2% ；

去离子水为余量；

其中,Y代表有机官能团，是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等；n=0～3；X代表可水解的基团，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基等。

一种用于电子级玻璃纤维布表面处理的硅烷偶联剂制备方法，其特征在于：

a. 电子级玻璃纤维布织造，退浆后，含浸此硅烷偶联剂配方并烘干；

b. 此硅烷偶联剂配方：硅烷偶联剂A ，通式（Y（CH₂）_nSiX₃ ），含量0.1%--0.60%；硅烷偶联剂B，通式（X₃ Si）Y（CH₂）_n（SiX₃ ），含量0.05%-0.4%；醋酸，含量0.1%—2% ；去离子水为余量；其中,Y代表有机官能团，是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等；n=0～3；X代表可水解的基团，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基等，硅烷偶联剂在水中SiX₃水解为Si(OH)₃。

所述的硅烷偶联剂B，浓度不能配得太高，更不可能取代硅烷偶联剂A而单独存在，因为容易聚合生成大分子，大分子的存在会造成布面上树脂排胶。

本发明技术方案使用了两种复配的硅烷偶联剂，其中硅烷偶联剂A与现行行业中的普遍使用的硅烷偶联剂相同，含有一个无机反应端；硅烷偶联剂B则含有两个无机反应端，增加了与玻璃纤维的结合点，使之与玻璃纤维的结合力更加牢固，且复合后的偶联剂水溶液能更好把玻璃纤维布表面完全披覆。采用上述复配硅烷偶联剂配方处理生产得到的电子级玻璃纤维布，与传统使用一种硅烷偶联剂（A型）相比，具有更加优良的耐热性和耐CAF性（即耐离子迁移性），可广泛应用于高端印制电路板行业。

电子级玻璃纤维布在经此硅烷偶联剂处理之前，需经过热退浆处理，以保证电子级玻璃纤维布的绝缘特性。处理工艺流程如下：电子级玻璃纤维布织造完后经一次性连续退浆处理，然后进入焖烧炉经长时、低温二次退浆，完成两次退浆后的电子级玻璃纤维布成为BO布，残浆率在0.1%以下。BO布（英文全称为Boil Oven，二次退浆用的焖烧炉，二次退浆布） 在处理机上经发送，含浸硅烷偶联剂水溶液，然后经烘干炉烘干，收卷。