[发明专利]HDI高密度复合电路板结构在审
| 申请号： | 201310752053.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104754870A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | hdi 高密度 复合 电路板 结构 | ||
1.一种HDI高密度复合电路板结构，包括设置于中心的双面板（1）、以及分别设置在所述双面板（1）正反两侧上的单面板（2），其特征在于：该两单面板（2）各分别通过一复合层（3）定位设置在所述双面板（1）的正反两侧上。
2.根据权利要求1所述的HDI高密度复合电路板结构，其特征在于：所述双面板（1）由第一绝缘层（10）和两个第一铜箔层（11）组成，该两第一铜箔层（11）的一侧分别固定压合在所述第一绝缘层（10）的正反两侧上，并形成为一体。
3.根据权利要求2所述的HDI高密度复合电路板结构，其特征在于：该两单面板（2）各由压合在一起的第二绝缘层（20）和第二铜箔层（21）组成，该两复合层（3）各由第一纯胶层（30）组成，且该两第二绝缘层（20）背向第二铜箔层的一侧各分别通过一所述第一纯胶层（30）固定设置在该两第一铜箔层（11）背向第一绝缘层的另一侧上。
4.根据权利要求2所述的HDI高密度复合电路板结构，其特征在于：该两单面板（2）各由第二铜箔层（21）组成，该两复合层（3）各由压合在一起的第一纯胶层（30）和覆盖膜组成，其中，该两第二铜箔层（21）分别固定粘接在该两第一纯胶层（30）的外侧上，该两覆盖膜分别固定设置在该两第一铜箔层（11）背向第一绝缘层的另一侧上。
5.根据权利要求4所述的HDI高密度复合电路板结构，其特征在于：该两覆盖膜各由压合在一起的第三绝缘层（31）和第二纯胶层（32）组成，其中，该两第三绝缘层（31）分别固定粘接在该两第一纯胶层（30）的内侧上，该两第二纯胶层（32）分别固定粘接在该两第一铜箔层（11）背向第一绝缘层的另一侧上。
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