[发明专利]具光学匹配层结构的触控面板及该光学匹配层的成形方法在审
申请号: | 201310752402.2 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104750293A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 郭崇伦;林汉伦;魏沧亮 | 申请(专利权)人: | 胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;C03C17/34 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 匹配 结构 面板 成形 方法 | ||
1.一种具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:包含:
一基板;
一图案化电极,设置于该基板上;以及
一光学匹配层结构,设置于该基板与该图案化电极之间,其中该光学匹配层包含:
一第一薄膜层,成形在该基板,并具有一成形在该基板表面的第一表面、及一反向于该第一表面的第二表面;
一第二薄膜层,成形在该第一薄膜层,并具有一成形在该第二表面的第三表面、及一反向于该第三表面且供该图案化电极成形的第四表面。
2.如权利要求1所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:更包含一保护层,设置于该图案化电极上且至少部份覆盖该图案化电极。
3.如权利要求1所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述图案化电极具有多个第一轴向电极及与该些第一轴向电极绝缘的多个第二轴向电极。
4.如权利要求3所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述各第一轴向电极包含多个电极部、及电性连接相邻电极部且对应各该第二轴向电极的多个桥接部,该些桥接部与各该第二轴向电极之间设有一绝缘层。
5.如权利要求3所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:更包含多个导线及多个外围走线位于该图案化电极的至少一侧,其中各该导线与各该外围走线电性连接,且各该第一轴向电极与各该第二轴向电极分别经由各该导线与各该外围走线电性连接。
6.如权利要求5所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:更包含一保护层,设置于该第二薄膜层的第四表面并覆盖该图案化电极、该些导线与该些外围走线,其中该保护层具有至少一接触开口且该接触开口至少暴露部分该外围走线。
7.如权利要求5所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:更包含一装饰层,设置于该第一薄膜层的第一表面与该基板的表面之间,该装饰层位于该触控面板周边的至少一侧并至少对应该些导线及该些外围走线配置。
8.如权利要求5所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述图案化电极与该些外围走线为相同导电材料。
9.如权利要求5所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述些导线与该些外围走线为相同导电材料。
10.如权利要求5所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述图案化电极、该些导线与该些外围走线为相同导电材料。
11.如权利要求1所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述第一薄膜层的折射率大于该第二薄膜层的折射率。
12.如权利要求1所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述第一薄膜层为一氮化硅层,该第二薄膜层为一硅氧化物层,且该氮化硅层的折射率值介于1.75至1.95之间,该硅氧化物层的折射率值介于1.55至1.42之间。
13.一种具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:包含:
一基板;
一图案化电极,设置于该基板上;以及
一光学匹配层结构,设置于该基板,且该图案化电极位于该光学匹配层结构与该基板之间,其中该光学匹配层包含:
一第一薄膜层,成形在该基板且包覆该图案化电极,并具有一成形在该基板表面的第一表面、一反向于该第一表面的第二表面、及一连接该第一表面并成形在该图案化电极表面的第三表面;
一第二薄膜层,成形在该第一薄膜层,并具有一成形在该第二表面的第四表面、及一反向于该第四表面的第五表面。
14.如权利要求13所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述图案化电极具有多个第一轴向电极及与该些第一轴向电极绝缘的多个第二轴向电极。
15.如权利要求14所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:所述各第一轴向电极包含多个电极部、及电性连接相邻电极部且对应各该第二轴向电极的多个桥接部,该些桥接部与各该第二轴向电极之间设有一绝缘层。
16.如权利要求15所述的具光学匹配层结构的触控面板,其特征在于:更包含一保护层,设置于该第二薄膜层的第五表面且至少对应该绝缘层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜华科技股份有限公司;,未经胜华科技股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310752402.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。