[发明专利]定位框架结构有效
| 申请号： | 201310752418.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104749390B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吴天顺;黄程伟;徐小迟 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/00 | 分类号： | G01P1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 钱亚卓 |
| 地址： | 213031 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 框架结构 | ||
1.一种定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，所述定位框架结构包括：
集成芯片承载构件，所述集成芯片承载构件中限定有第一腔室；以及
集成芯片定位磁体，所述集成芯片定位磁体设置在所述集成芯片承载构件的第一腔室内；
其中所述定位框架结构还包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器设置在所述集成芯片定位磁体之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相对于所述集成芯片定位磁体的定位和对中，
其中所述集成芯片承载构件中还限定有第二腔室，所述第二腔室处于所述第一腔室上方，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成台肩部，所述集成芯片保持器处于所述集成芯片承载构件的第二腔室内且靠在所述台肩部上。
2.根据权利要求1所述的定位框架结构，其特征在于，所述集成芯片保持器形成有容纳部，所述集成芯片保持在所述容纳部中。
3.根据权利要求2所述的定位框架结构，其特征在于，所述容纳部的形状和尺寸与所述集成芯片的形状和尺寸相对应，使得所述集成芯片固定不动地设置在所述容纳部中。
4.根据权利要求1所述的定位框架结构，其特征在于，所述集成芯片定位磁体的尺寸与所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片定位磁体固定不动地设置在所述第一腔室中。
5.根据权利要求1所述的定位框架结构，其特征在于，所述集成芯片定位磁体的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。
6.根据权利要求1所述的定位框架结构，其特征在于，所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸大于所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的定位框架结构，其特征在于，所述集成芯片保持器的外围尺寸与所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片保持器固定不动地设置在所述第二腔室中。
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