[发明专利]具有尺寸可扩展性的JFET仿真方法有效

专利信息
申请号: 201310753016.5 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104750900B 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 武洁 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 可扩展性 尺寸变化 仿真参数 常规的 改写 关联
【说明书】:

发明公开了一种尺寸可扩展性的JFET仿真方法,常规的JFET仿真方法只能描述单一尺寸的JFET器件特性,不同尺寸的JFET器件需要使用不同的SPICE仿真来进行描述,本发明在业界标准的JFET SPICE仿真基础上,通过改写部分仿真参数,使其能具备与尺寸的变化相关联的参数,实现尺寸变化的JFET的仿真的可扩展性。

技术领域

本发明涉及集成电路设计仿真领域,特别是指一种具有尺寸可扩展性的JFET仿真方法。

背景技术

JFET(结型场效应管)是场效应器件中一种常见的器件类型,图1为一个常规的纵向N型JFET剖面图,其中的N型阱两端由N+作为JFET的源漏,P型阱作为JFET的栅极,P型阱也可由P+代替,P型阱沿源漏电流流通方向的尺寸定义为JFET沟道长度L,垂直于电流流通方向的P型阱尺寸定义为JFET沟道宽度W。其中最常见的是通过工艺注入得到PN扩散结,通过外加电压使PN结耗尽形成电流夹断,由于这类器件具有独特的开关特性,它经常被应用于模拟电路的开关电路、电源电路中。目前各仿真软件提供业界标准的JFET器件模型用于电路设计仿真,但是该模型不具有尺寸扩展性,一个模型只能描述单一一种尺寸的JFET器件特性,不同尺寸的JFET器件需要有不同的SPICE模型进行描述。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有尺寸可扩展性的JFET仿真方法。

为解决上述问题,本发明所述的一种具有尺寸可扩展性的JFET仿真方法,是在标准SPICE JFET仿真模型基础上,将与器件尺寸相关的参数进行修正,使其能准确描述不同尺寸的JFET器件的特性。

进一步地,在标准JFET仿真基础上,修正器件尺寸相关的源、漏、栅串联电阻的参数:

AREAeff=(W-DW)*(L-DL)*PF

RSeff=RS/AREAeff

RDeff=RD/AREAeff

RGeff=RG*AREAeff

其中,W、L为掩模版上的设计尺寸,DL代表由于工艺变化对JFET沟道长度的影响,DW代表由于工艺变化对JFET沟道宽度的影响,RS、RD、RG分别是源、漏、栅串联电阻,PF代表相同JFET并联的个数,AREAeff代表JFET有效面积。

进一步地,在标准JFET仿真基础上,修正器件尺寸相关的栅源、栅漏二极管对应反向饱和电流和反向扩散电容模型参数:

ISeff=IS*AREAeff

CGSeff=CGS*AREAeff

CGDeff=CGD*AREAeff

其中,IS、CGS、CGD为JFET标准模型参数,IS代表JFET栅源/栅漏二极管反向饱和电流,CGS代表栅源二极管方向扩散电容,CGD代表栅漏二极管方向扩散电容。

进一步地,在标准JFET仿真基础上,修正器件尺寸相关的跨导模型参数、沟道长度调制系数和阈值电压模型参数:

BETAeff=BETA*(1+BETAW*Weff)BETAWN*PF/(1+BETAL*Leff)BETALN

LAMBDAeff=LAMBDA/(1+LANBDAL*Leff)LAMBDALN

VTOeff=VTO*(1+VTOL*Leff)VTOLN*(1+VTOW*Weff)VTOWN

Leff=(L-DL);

Weff=(W-DW)。

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