[发明专利]一种LED表面胶体粗化方法有效
| 申请号： | 201310754847.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103794706B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李坤锥;尹键;熊毅;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 表面 胶体 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：包括有以下步骤：
A、对LED样品进行固晶焊线作业；
B、在LED样品支架的碗杯内填充胶体，然后对其烘干；
C、根据色温要求确定荧光粉、胶材以及稀释剂的混合比例，并制备混合剂；
D、用喷粉机将上述混合剂喷射到LED样品胶体表面。
2.根据权利要求1所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤C中荧光粉与胶材的重量比大于1:1。
3.根据权利要求2所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述荧光粉的颗粒粒径在5-15微米之间。
4.根据权利要求1所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤B中的胶体为透明胶体或荧光胶。
5.根据权利要求1所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤B中支架为带碗杯的支架。
6.根据权利要求1所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤B中支架为带围栏的平面基板。
7.根据权利要求6所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤B和步骤C之间还包括有步骤B1,所述步骤B1具体为：对LED样品进行切割形成单颗样品，采用扩膜的方式使单颗样品之间存在一定的间距。
8.根据权利要求1所述的一种LED表面胶体粗化方法，其特征在于：所述步骤A中的LED样品为单颗芯片LED或COB多芯片集成样品。
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