[发明专利]一种解理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种解理装置，尤其是涉及一种GaAs、InP等半导体材料的解理装置。

背景技术

随着科技的发展和进步，半导体材料愈来愈多地应用在光电器件中，例如GaAs、InP等材料，在使用这些材料制造光电器件的工艺中，需要将GaAs、InP等材料进行解理，目前现有的GaAs、InP等材料的解理工艺，一般采用金刚刀切缺口后用滚轮滚动施加压力来完成裂开。但是这种解理的方式对于一些表面结构不耐压的器件来说，会有较大程度的机械损伤，同时滚轮直接接触芯片表面，裂片产生的碎屑易粘附在滚轮上，为此会带来一定程度的碎屑等沾污样品表面的可能，而为了更好地进行器件的解理需要一种特定的解理装置。因此，寻找一种能够避免以上缺陷的解理装置成为目前最为迫切的需要。

发明内容

本发明提供一种解理装置，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支承件换成具有气动的装置，样品支承件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，在上表面上打孔，用于吸附样品，左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔，用于划片时有一定平整度的样品台。在解理样品时，先用划片命令在样品解理槽前端切出一定长度的缺口，再启用真空装置用吸力吸住样品解理槽左右两边的区域，即施加一定强度的吸力给样品，使得样品在两个吸力和一个支撑力的作用下沿缺口处裂开，形成自然解理的端面，由于样品材质、厚度均有差异，所需吸力有差异，因此此装置真空大小设计成可调节，可以采用真空发生器连接压缩空气来实现，即调节压缩空气的气压大小来实现真空大小的调节。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

具体实施方式

本发明的解理方法及解理装置，应用于GaAs、InP等脆性材料的解理工艺，可以实现样品表面无接触裂片的目的。本发明适用于脆性材料的解理，为使本发明更浅显易懂，以下将以应用本发明技术的较佳实施例予以详细说明。

本发明涉及的解理装置是一种气动装置，此装置通过新型的支承件来实现。支承件设计成一长条块，内部挖空成一封闭腔室，腔室侧面打孔连出真空管，上表面由两个面组成，左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，在上表面上打孔，用于吸附样品。左上表面靠近右上表面共用边的区域预留出一定宽度区域不打孔。

通过使用以上解理装置制得光电器件，其光电性能得到了明显提高、成品率也获得了大幅度的提升、使用寿命延长，起到了良好的效果。