[发明专利]通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法

权利要求书

1.一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：孔金属化之前把制作中的电路板与板材的其它区域进行电气绝缘，孔化电镀时仅在预先选择的在制电路板区域上沉积金属，其加工步骤如下：

⑴钻孔：在基板材料上选定的单件PCB所对应的基板材料区域上钻孔；

⑵制作绝缘沟道：将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘；

⑶孔金属化、电镀：孔化、电镀并仅使制作中的单件PCB区域内形成金属沉淀；

⑷激光直接成型：用激光光蚀，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得具有导电图形的电路板。

2.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑴所述的单件PCB是在制作中的电路板，包括单个电路板单元或两个及以上同时制作的电路板单元。

3.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：所述步骤⑴与步骤⑵次序可相互颠倒。

4.根据权利要求2所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑵所述的绝缘为电气绝缘，所述电气绝缘是通过用激光光蚀方法或机械铣削方法实现的，去除金属层形成绝缘沟道。

5.根据权利要求4所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑵所述的绝缘沟道的宽度在0.01mm-3.0mm之间，用激光光蚀剥除金属层法制作时，制作两个或多个相距0.1mm-2.98mm的平行的且内外嵌套的绝缘沟道图形。

6.根据权利要求4所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑵所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，保留导电通道到达基板材料边缘。

7.根据权利要求4所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑵所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，绝缘沟道的路径与该单件PCB轮廓外形线一致，绝缘沟道内边缘重合于单件PCB轮廓外形线或位于单件PCB轮廓外形线外侧，当绝缘沟道内边缘位于单件PCB轮廓外形线外侧时，绝缘沟道内边缘与单件PCB轮廓外形线之间垂直距离为1mm-50mm，当制作双面或多层电路板时，电路板正反两面的外层均需制作绝缘沟道，两面绝缘沟道图形透视重合。

8.根据权利要求2所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑶所述的孔金属化采用直接电镀工艺中的炭膜法。

9.根据权利要求2所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：在进行步骤⑶所述的电镀时，挂具电触点仅与绝缘沟道包围区域内的电触点相连，仅使制作中的单件电路板区域作为阴极，表面上能沉积金属，电流密度设置仅计算绝缘沟道包括的区域面积。

10.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤⑷所述的激光直接成型替换为机械铣削方法，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得电路板。