[发明专利]用于无芯变压器的系统和方法

权利要求书

1.一种变压器，包括：

第一介电层，

第一线圈，设置在第一介电层的第一侧的第一导电层中，第一线圈包括设置在第一线圈内部的第一端，和设置在第一线圈的外部周界处的第二端；

第二线圈，设置在第一介电层的第二侧的第二导电层中，第二侧与第一侧相对，第二线圈包括设置在第二线圈内部的第一端，和设置在第二线圈的外部周界处的第二端；

第一交叉，设置在第二导电层中，第一交叉直接连接到第一线圈的第一端并延伸通过第一线圈的外部周界；以及

第二交叉，设置在第一导电层中，第二交叉直接连接到第二线圈的第一端并延伸通过第二线圈的外部周界。

2.根据权利要求1所述的变压器，其中：

第二线圈的第一端设置在第一线圈的外部周界以外；以及

第二线圈的第一端设置在第二线圈的外部周界以外。

3.根据权利要求1所述的变压器，其中：

第一交叉和第二线圈的最近部分之间的第一横向距离不小于第一临界距离；且

第二交叉和第一线圈的最近部分之间的第二横向距离不小于第二临界距离。

4.根据权利要求3所述的变压器，其中第一临界距离和第二临界距离是相同距离。

5.根据权利要求3所述的变压器，其中第一临界距离在第一介电层的宽度的约2倍和约5倍之间。

6.根据权利要求1所述的变压器，其中变压器配置为承受第一线圈和第二线圈之间至少2.5kV的电势差。

7.根据权利要求1所述的变压器，其中第一线圈和第二线圈均包括螺旋电感器。

8.根据权利要求1所述的变压器，其中第一线圈和第二线圈均包括至少两匝。

9.根据权利要求1所述的变压器，其中第一导电层、第一介电层和第二导电层设置在集成电路上。

10.根据权利要求1所述的变压器，其中第一导电层、第一介电层和第二导电层包括晶片级封装中的各层。

11.根据权利要求10所述的变压器，其中晶片级封装包括形成第一导电层和第二导电层的仅两个导电层以及形成第一介电层的至少一个非导电层。

12.根据权利要求10所述的变压器，其中晶片级封装包括设置在第二导电层上的至少一个集成电路。

13.根据权利要求10所述的变压器，其中晶片级封装包括：

再分配层；

设置在再分配层上的至少一个集成电路；以及

设置在至少一个集成电路上方的灌封层，其中第一导电层设置在灌封层上方。

14.根据权利要求13所述的变压器，其中晶片级封装还包括将再分配层与第一导电层和第二导电层耦接的直通密封剂通孔。

15.根据权利要求10所述的变压器，其中晶片级封装包括设置在第一导电层上方的至少一个集成电路，其中：

第一介电层被形成为灌封层，其被设置在所述至少一个集成电路上方；以及

第二导电层形成在灌封层上方。

16.一种晶片级封装，包括：

第一介电层；

设置在第一介电层的第一侧的第一导电层；

设置在第一介电层第二侧的第二导电层，第二侧与第一侧相对；

设置在第一导电层中的第一线圈，第一线圈包括设置在第一线圈内部的第一端，和设置在第一线圈的外部周界处的第二端；

设置在第二导电层中的第二线圈，第二线圈包括设置在第二线圈内部的第一端，和设置在第二线圈的外部周界处的第二端；

设置在第二导电层中的第一交叉，第一交叉直接连接到第一线圈的第一端并延伸通过第一线圈的外部周界；以及

设置在第一导电层中的第二交叉，第二交叉直接连接到第二线圈的第一端并延伸通过第二线圈的外部周界。

17.根据权利要求16所述的晶片级封装，其中第一线圈和第二线圈形成变压器。

18.根据权利要求17所述的晶片级封装，其中变压器为隔离变压器，其被配置为承受第一线圈和第二线圈之间至少2.5kV的电势差。