[发明专利]传感器模块和电池元件

权利要求书

1.一种传感器模块，包括：

被配置成对包装或封装的外表面上的开口或孔进行气密密封的外壳，其中所述外壳包括刚性或柔性的印刷电路板；

与所述外壳关联的传感器元件，其中所述传感器元件包括半导体芯片，所述半导体芯片电接触所述刚性或柔性的印刷电路板；以及

隔膜，被布置在所述外壳与所述包装或封装的开口或孔之间；

其中所述传感器元件包括气体传感器，当所述传感器元件检测到气压的增加和特定类型的气体存在中的任一项时，相应的传感器信号被用来指示电池被损坏或不适当操作。

2.如权利要求1的传感器模块，其中所述隔膜和外壳定义包围所述传感器元件的腔。

3.如权利要求2的传感器模块，其中所述传感器元件适于检测所述隔膜何时由于气压的增加而破裂。

4.如权利要求1的传感器模块，其中所述外壳包括电池单元的盖。

5.如权利要求1的传感器模块，其中所述传感器元件还包括压力传感器或机械应力传感器，并且其中所述隔膜是压敏隔膜或气体过滤器。

6.如权利要求1的传感器模块，其中所述隔膜包括被布置成覆盖所述包装或封装中的孔或开口的薄膜或层，其中所述薄膜或层是气体过滤器。

7.如权利要求1的传感器模块，进一步包括密封元件，其中所述密封元件适于使所述外壳对所述包装或封装的开口或孔进行气密密封，其中所述密封元件包括夹、闩、螺杆、螺纹、边封、柔性层、粘合层、粘合材料或密封材料。

8.如权利要求1的传感器模块，其中所述外壳包括柔性材料以对柔性包装或封装的开口或孔进行气密密封。

9.如权利要求1的传感器模块，进一步包括从所述半导体芯片延伸至所述外壳的表面的电缆，其中所述电缆通过所述外壳的层之间的层压来气密密封。

10.如权利要求1的传感器模块，其中所述半导体芯片包括通信设备，所述通信设备被配置成将传感器信号调制到电池电源电流上或者被配置成通过无线通信来发送传感器信号。

11.一种电池元件，包括：

电池单元；

包围所述电池单元的包装或封装；

被配置成对所述包装或封装的外表面上的开口或孔进行气密密封的外壳；

传感器元件，其中所述传感器元件包括半导体芯片；

从所述半导体芯片延伸至所述外壳的表面的电缆，其中所述电缆通过所述外壳的层之间的层压来气密密封；以及

隔膜，其中所述隔膜被布置在所述外壳与所述包装或封装的外表面的开口或孔之间；

其中所述传感器元件包括气体传感器，当所述传感器元件检测到气压的增加或特定类型的气体存在中的任一项时，相应的传感器信号被用来指示电池被损坏或不适当操作。

12.如权利要求11的电池元件，其中所述隔膜和外壳定义包围所述传感器元件的腔。

13.如权利要求12的电池元件，其中所述传感器元件被配置成检测所述隔膜何时由于所述电池单元的包装或封装内的气压的增加而破裂。

14.如权利要求11的电池元件，其中所述外壳包括包围所述电池单元的所述包装或封装的盖。

15.如权利要求11的电池元件，其中所述传感器元件还包括压力传感器或机械应变传感器，并且其中所述隔膜是压敏隔膜或气体过滤器。

16.如权利要求11的电池元件，其中所述隔膜包括被布置成覆盖所述包装或封装的外表面上的孔或开口的薄膜或层，其中所述薄膜或层是气体过滤器。