[发明专利]具有改进的散热特征、保持特征和静电保护特征的卡连接器有效
申请号: | 201310757174.8 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103986008A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | R·L·霍奇斯;T·C·陈 | 申请(专利权)人: | 起源技术美国股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/53;H01R13/648;H01R13/639;H01R12/71 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张兰英 |
地址: | 美国佐*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 散热 特征 保持 静电 保护 连接器 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年12月6日提交的美国临时专利申请号为61/734181的优先权,其全部公开和内容以参见的方式纳入本文。
背景技术
智能卡被应用于多种电子设备中,以提供认证和其他类型的功能。例如,蜂窝电话通常具有客户识别模块(SIM)读卡器,卫星电视接收器通常包括智能读卡器。将SIM卡或智能卡发给用户,当SIM卡或智能卡被插入到合适设备的读卡器内时,将允许将用户认证为授权用户。
SIM卡和智能卡(统称为“卡”)通常包括嵌入式集成电路。当被插入到合适的读卡器中时,向卡供电,从而驱动嵌入式集成电路。嵌设在卡上的集成电路会产生显著的热量,尤其是当应用于小型被动冷却的电子设备中时,例如机顶盒。
参照这些考虑和其它方面来提出在此作出的本发明。
发明内容
一种卡连接器,用于与包括电子电路的卡和读卡器设备一起使用,该读卡器设备具有能与该卡通信的电子电路。所述卡连接器具有连接器本体和导热罩盖。连接器本体具有多个电触头,当卡被插入到卡连接器中时,电触头在功能上可将卡的电子电路和设备的电子电路连接。导热罩盖附连到连接器本体上,并且当卡插入到卡连接器中时,导热罩盖与卡热接触。当卡被插入到卡连接器中时,导热罩盖具有一个或多个用于与卡配合的导热弹簧。导热罩盖还具有多个接地片,以提供静电放电保护。
附图说明
图1和图2为本发明的示例性卡连接器的分解立体图。
图3和图4为本发明的示例性组装的卡连接器的立体图。
图5和图6为本发明的示例性插入有卡的组装的卡连接器的立体图。
图7和图8为本发明的示例性卡保持特征的立体剖视图。
图9-11为本发明的示例性组装的卡连接器的立体图。
图12为本发明的示例性插入有卡的卡连接器的立体图。
图13-15为本发明的示例性卡连接器的替代实施例的立体图。
图16和图17为带有一个或多个板簧的示例性罩盖的立体图。
图18为本发明的示例性卡连接器的制造、组装和应用的逻辑流程图。
图19为可能将卡连接器安装到具有电路板和电子电路的读卡器上的视图。
具体实施方式
以下是针对具有散热特征、卡保持特征和静电放电(ESD)保护特征的卡连接器技术的说明。本文公开的卡连接器的实施方式能够对由智能卡或者包括嵌入式电子元件或电路(未示出)的其他种类的卡所产生的热量散热。本文公开的卡连接器的实施方式能够减小或消除电子电路的卷曲、翘曲、折断、寿命缩短或故障,以及由于暴露于热量所引起的对卡的相似破坏。而且,本文公开的卡连接器的实施方式能够与卡配合,以增加卡充分插入和拔出所需要的力,从而减少由于卡未充分配合、卡被部分拔出或者卡未建立并保持良好的电接触所引起的间歇连接的可能性。再者,卡连接器具有静电放电保护功能。
在以下描述中,对附图进行参考,附图构成了描述的一部分,并且附图借助于所示实施例或实例示出。现在参见附图,在这几幅附图中,相同的数字表示相同的元件,下面对用于具有散热和保持特征的卡连接器装置、系统和方法进行描述。
图1和图2是分解立体图,示出了这里披露的一种示例性卡连接器100(这里称为“卡连接器100”)的各部分。所示卡连接器100包括本体102和导热罩盖120。还示出了卡130,如本文所描述的那样,卡130能被插入到组装的卡连接器100中。主体102主要由模制热塑性塑料构成,例如但不限于聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)或者液晶聚合物(LCP)。在一些实施例中,本体102可以由其他种类的非导电材料或者复合材料构成,例如但不限于陶瓷。在可替代的实施例中,本体102可包括一体的或连接的传导元件,因为那些元件可以传导电流或热量。
图1和2中所示的卡连接器100也可应用于可从卡接受或获取数据的任意类型的电子设备,并与该任意类型的电子设备通信连接,这些电子设备例如但不限于蜂窝电话、机顶盒、自动取款机(ATM)、自动售货机、售货点设备及其组合等等。应当理解的是,尽管本文所披露的卡连接器100通常被描述成大致平坦的智能卡、芯片卡、集成电路卡(ICC卡),及其组合等,但卡连接器元件100可设置为用于与包括可以从中恢复数据的电路或嵌入式电子元件的任意类型设备连接、耦接、连结或者配合。
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